SK Hynix inaugura fábrica de empaquetamiento de semiconductores en Indiana el 27 de agosto; podría reunirse con Choi Tae-won y Jensen Huang

El presidente del Grupo SK, Choi Tae-won, y el director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, se dan la mano tras una rueda de prensa sobre cooperación entre Nvidia y SK en el edificio SK Seorin en Jongno-gu, Seúl, el 8 de junio por la mañana. [Foto=Reportero Yu Dae-gil]
El presidente del Grupo SK, Choi Tae-won, y el director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, se dan la mano tras una rueda de prensa sobre cooperación entre Nvidia y SK en el edificio SK Seorin en Jongno-gu, Seúl, el 8 de junio por la mañana. [Foto=Reportero Yu Dae-gil]

SK Hynix celebrará el acto de colocación de la primera piedra de su nueva fábrica avanzada de empaquetamiento de semiconductores en el estado de Indiana, Estados Unidos, el próximo 27 de agosto (hora local). Está prevista la asistencia de los principales ejecutivos de SK Hynix, incluido el presidente y director ejecutivo Gwak Noh-joong, y también se especula sobre la posible presencia conjunta del presidente del Grupo SK, Choi Tae-won, y del director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang.

Según informes del sector del 12 de agosto, SK Hynix ha programado la ceremonia de inauguración de su centro avanzado de producción de empaquetamiento de semiconductores en West Lafayette, Indiana, para el próximo 27 de agosto. La empresa ha comenzado los preparativos formales del evento, enviando invitaciones a principales clientes y asociados.

Se espera que al acto asistan los principales ejecutivos de SK Hynix, encabezados por el presidente Gwak, así como representantes de grandes empresas tecnológicas mundiales. La atención se centra tanto en la posible participación del presidente Choi como en la probable asistencia de Jensen Huang, director ejecutivo de Nvidia, que es uno de los principales clientes de SK Hynix.

SK Hynix y Nvidia mantienen una relación de cooperación estrecha en el mercado de semiconductores para inteligencia artificial. SK Hynix suministra memoria de alto ancho de banda (HBM) a Nvidia, y el presidente Choi y el director ejecutivo Huang se han reunido regularmente en múltiples ocasiones entre Corea y Estados Unidos.

De particular interés es si el presidente Choi asistirá a la ceremonia de inauguración para transmitir un mensaje sobre inversiones adicionales en semiconductores en Estados Unidos. Recientemente, tras la cotización de valores estadounidenses depositarios (ADR) de SK Hynix, el presidente Choi ha sugerido en entrevistas con medios estadounidenses la posibilidad de inversiones adicionales, indicando que la construcción de una fábrica de producción de memoria en Estados Unidos sería viable si se reúnen las condiciones adecuadas en materia de energía, agua, mano de obra y cadena de suministro.

El gobierno estadounidense también está instando a las empresas surcoreanas de semiconductores a expandir su producción local. Recientemente, Howard Lutnick, secretario de Comercio de Estados Unidos, ha mencionado públicamente la necesidad de que Samsung Electronics y SK Hynix expandan la producción de memoria en territorio estadounidense. SK Hynix también ha ampliado su base local de operaciones en inteligencia artificial, habiendo establecido a principios de este año la empresa de soluciones de IA "AI Company" en Estados Unidos.

La planta de Indiana constituye un centro neurálgico para la construcción de la cadena de suministro de semiconductores de IA de SK Hynix en Estados Unidos. SK Hynix está invirtiendo 3.870 millones de dólares (aproximadamente 5.5 billones de wones) en la construcción del centro avanzado de producción de empaquetamiento en West Lafayette. Los trabajos de fundación en el sitio comenzaron en la primera mitad de este año, y se espera que la ceremonia de inauguración marque el comienzo de los trabajos estructurales formales.

La empresa tiene como objetivo comenzar la producción en masa de productos de memoria de IA, incluida HBM, en esta planta a partir de la segunda mitad de 2028. El gobierno estadounidense también ha comprometido a proporcionar hasta 450 millones de dólares en subsidios directos y 500 millones de dólares en préstamos conforme a la Ley de Apoyo a Semiconductores (Chips Act).
 




* Este artículo ha sido traducido por IA.