Foro de tecnología inicia el 31 de agosto en apertura de Semicon Taiwán
Evento de mayor escala en la historia con participación de 1.300 empresas de 65 países
Tecnologías de comunicaciones ópticas como fotónica de silicio y CPO en el centro de atención
El aumento explosivo en el procesamiento de datos en los centros de datos de inteligencia artificial (IA) está posicionando la eficiencia energética y la transmisión de datos como desafíos críticos. En este contexto, la fotónica de silicio y la óptica integrada en paquete (CPO, por sus siglas en inglés), que permite empaquetar componentes ópticos junto con semiconductores, se han convertido en tecnologías clave para la próxima generación de la industria semiconductora.
En la edición 2026 de Semicon Taiwán, la feria de semiconductores más grande de Asia que inicia el 31 de agosto, estas tecnologías serán temas centrales bajo el lema "Cambiando el futuro". Según la SEMI (Asociación Internacional de la Industria de Equipos y Materiales Semiconductores), los foros técnicos comienzan hoy, mientras que la exhibición principal se llevará a cabo del 2 al 4 de septiembre en el Centro de Exposiciones Nangang de Taipéi, Taiwán.
La SEMI ha confirmado que este año la feria enfatizará la fotónica de silicio y las CPO. La fotónica de silicio utiliza luz en lugar de electricidad para transmitir datos, mientras que las CPO integran semiconductores y componentes de comunicaciones ópticas en un único paquete. Ambas tecnologías tienen la ventaja de aumentar la velocidad de comunicación en centros de datos y reducir el consumo de energía, lo que las posiciona como tecnologías clave de próxima generación para centros de datos de IA. La SEMI ha identificado este año como un punto de inflexión importante para la adopción a gran escala de la fotónica de silicio.
En los foros técnicos iniciados el 31 de agosto, la fotónica de silicio y las CPO figuran entre los temas principales. El foro titulado "Diseño de infraestructuras de comunicaciones ópticas para clústeres de IA a gran escala" reunió a expertos globales de la industria en el ecosistema completo de fotónica de silicio, incluyendo arquitectura de sistemas, tecnología de transmisión de datos y fabricación avanzada. El foro fue moderado por Shih Kuo-chin, vicepresidente senior de desarrollo de tecnología de empaque avanzado de TSMC, y Hung Chih-pin, vicepresidente senior de investigación y desarrollo de ASE.
Durante la sesión se discutieron estrategias tecnológicas y de manufactura para expandir la fotónica de silicio desde la fase de investigación y desarrollo hacia una etapa de producción y comercialización a gran escala.
Las CPO merecen especial atención, ya que están dejando atrás la fase de investigación y desarrollo para entrar en una etapa de comercialización real, con la producción inicial de productos y el inicio del envío a clientes.
TSMC, el mayor fabricante de semiconductores por contrata del mundo, planea expandir su plataforma de empaque óptico basada en fotónica de silicio denominada "COUPE" y su solución de CPO implementada en sustrato, con la intención de comenzar la producción de productos relacionados este año.
Según reportes del periódico taiwanés Taipei Times, que cita datos de la firma de investigación de mercado TrendForce, TSMC, Nvidia y Broadcom están iniciando la producción de productos relacionados con CPO. Empresas como UMC y Global Wafers también se están sumando al esfuerzo, indicando que la industria de CPO está entrando en una fase de comercialización.
Mientras la demanda global de semiconductores de IA experimenta un crecimiento acelerado, Semicon Taiwán 2026 se perfila como el evento de mayor escala en la historia de la feria. De acuerdo con SEMI, más de 1.300 empresas de 65 países participarán con más de 4.300 espacios de exhibición, y se espera que la asistencia supere los 100.000 visitantes.
Empresas líderes en semiconductores e IA como Google, Microsoft, Nvidia, AMD, MediaTek y Honghai, así como importantes proveedores de servicios en la nube (CSP), asistirán en gran número. Amin Bakhtiari, vicepresidente senior de IA e Infraestructura y director de tecnología (CTO) de Google, ofrecerá el discurso inaugural en Semicon Taiwán, una primera para Asia, presentando la visión para la próxima generación de infraestructura de IA que abarca chips personalizados y centros de datos.
Se han establecido pabellones de 18 países, incluyendo Alemania, Reino Unido, Francia, Japón y Corea del Sur, entre otras naciones semiconductoras importantes. Un total de 220 espacios de exhibición estarán dedicados a estos pabellones nacionales.
El espacio de exhibición para empresas emergentes se ha ampliado al doble en comparación con el año anterior. Dieciséis startups de sectores como procesos avanzados, computación de IA, fotónica de silicio, pruebas y medición, manufactura inteligente y computación cuántica participarán en la feria, buscando comercializar sus tecnologías y atraer inversión.
* Este artículo ha sido traducido por IA.