CXMT produce HBM3E: ¿De dónde obtuvo el soldador TC?

Foto de archivo de CXMT [Foto=Reuters·Yonhapnews]

Según reportajes de medios internacionales, CXMT (Changxin Technology, 長鑫科技), la mayor empresa de DRAM de China, ha comenzado la producción del HBM3E, un producto de memoria de gran ancho de banda (HBM). La noticia ha atraído la atención mundial, especialmente considerando que hace apenas unos meses CXMT recibía evaluaciones que cuestionaban su capacidad para producir de forma estable incluso el HBM3, una generación anterior.

En un reporte del 31 de agosto, el medio especializado en tecnología estadounidense Deinformation citó a dos fuentes familiarizadas con el tema indicando que CXMT ha iniciado la producción limitada de HBM3E y planea expandir la producción el próximo año. Se ha informado que los chips HBM3E producidos están siendo sometidos a pruebas de calidad por dos clientes principales: Pingtou Ge (平頭哥), una empresa de diseño de semiconductores de IA subsidiaria de Alibaba, y Cambricon, un fabricante chino de semiconductores de IA. Si superan las pruebas, se está considerando la posibilidad de que los chips HBM de CXMT se incorporen en productos comercializados tan pronto como en 2027.

Aún en abril de este año, CXMT enfrentaba evaluaciones que cuestionaban la viabilidad de sus cronogramas de comercialización del HBM3. El medio taiwanés DigiTimes informó que la producción en masa del HBM3 de CXMT podría enfrentar dificultades incluso durante 2026, y analistas de la industria china señalaban que los problemas de disipación térmica y rendimiento bajo obstaculizaban la producción estable. El HBM ha evolucionado a través de generaciones secuenciales: HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E y HBM4. El HBM3E es un producto mejorado que incrementa el rendimiento del HBM3. Se estima que CXMT logró avanzar directamente a la etapa de producción limitada de HBM3E sin pasar por la fase de producción en masa del HBM3, aprovechando la tecnología acumulada.

La atención se centra naturalmente en los equipos de manufactura. La producción de HBM requiere esencialmente un soldador de conexión térmica (soldador TC) que apila y une verticalmente los chips de DRAM. El mercado de soldadores TC ha sido prácticamente monopolizado por Hanmi Semiconductor. En diciembre de 2024, Estados Unidos intensificó las regulaciones sobre exportación de equipos semiconductores hacia China, prohibiendo la importación de equipos semiconductores avanzados por parte de empresas chinas. Posteriormente, en mayo de 2025, se reportó que Hanmi Semiconductor notificó a sus clientes chinos que suspendería los envíos de soldadores TC.

En un artículo publicado en junio de 2025, el bloguero especializado en TI Nomad Semis analizó que CXMT probablemente adquirió preventivamente y almacenó soldadores TC de Hanmi Semiconductor. La empresa analista especializada en semiconductios SemiAnalysis también confirmó en su análisis de la cadena de suministro de HBM de CXMT en junio de 2026 que Hanmi Semiconductor había entregado múltiples unidades de soldadores TC a CXMT en 2024.

Consolidando ambas fuentes de información, surge la posibilidad de que CXMT haya asegurado previamente los soldadores TC de Hanmi Semiconductor que recibió en 2024, antes de que los controles de exportación y la suspensión de envíos se intensificaran, utilizándolos posteriormente en esta producción limitada de HBM3E. Sin embargo, no se ha confirmado oficialmente si los equipos de Hanmi Semiconductor están operando actualmente en las líneas de producción de HBM3E. Tanto CXMT como Hanmi Semiconductor han rechazado hacer comentarios sobre las consultas relacionadas.

Por otro lado, CXMT se listó en la bolsa de valores de Shanghái, específicamente en el tablero ChiNext (科創板, mercado especializado para empresas de tecnología), el día 27. A través de la salida a bolsa, CXMT recaudó 66,600 millones de yuanes (aproximadamente 13,570 millones de dólares). CXMT indicó que los fondos recaudados se utilizarán para expandir la capacidad de producción e intensificar la investigación y desarrollo. Se anticipa que una parte considerable de la inversión se canalizará hacia el desarrollo de HBM.

* Este artículo ha sido traducido por IA.