Lanzamiento previsto para 2027 del 'Wide TC Bonder'
![Hancmi Semiconductor participa el 2 de septiembre en la Semicon Taiwán 2026 para presentar equipos avanzados de empaquetado. [Foto=Hancmi Semiconductor]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/02/20260902145041384850.jpg)
Hancmi Semiconductor presentará a clientes globales equipos avanzados de empaquetado para semiconductores de sistemas de inteligencia artificial (IA) y memoria de alto ancho de banda de próxima generación (HBM).
Hancmi Semiconductor anunció que participa en la Semicon Taiwán 2026, que se celebra en Taipéi, Taiwán. La empresa actúa como patrocinador oficial desde 2015, completando así 12 años consecutivos de patrocinio.
Semicon Taiwán es la feria de semiconductores más grande de Taiwán organizada por la Asociación Internacional de la Industria de Equipos y Materiales de Semiconductores (SEMI), con la participación de más de 1.300 empresas y más de 100.000 profesionales de todo el mundo.
Hancmi Semiconductor ha expandido recientemente sus operaciones hacia el empaquetado 2.5D para semiconductores de sistemas de IA. El empaquetado 2.5D es una tecnología de próxima generación que integra múltiples chips, como procesadores gráficos (GPU), procesadores centrales (CPU) y HBM, en un interpositor de silicio. Esta tecnología es fundamental en la manufactura de semiconductores de IA de empresas líderes globales como TSMC (CoWoS) e Intel (EMIB).
En su pabellón de exhibición, la empresa presentará cinco tipos de equipos de empaquetado 2.5D. Junto con los equipos actualmente suministrados a empresas de fundición global y proveedores de servicios de ensamblaje (OSAT), incluyendo el FC Bonder 3.5, FC Bonder 75 y 2.5D TC Bonder 40 C2S·C2W, presentará el próximo lanzamiento del 2.5D TC Bonder 120. Este equipo soporta interpositors y sustratos de hasta 350 mm x 350 mm, permitiendo responder a diversas necesidades de clientes.
También presentará el TC Bonder 4 para producción en masa de HBM4 y el Wide TC Bonder, cuyo lanzamiento está previsto para el próximo año. El Wide TC Bonder es un equipo diseñado para ampliar la capacidad de memoria y el ancho de banda conforme se expande el área de los dados de DRAM.
Un representante de Hancmi Semiconductor señaló: "Con motivo de la Semicon Taiwán, ampliaremos el suministro de equipos avanzados de empaquetado, tanto para TC Bonder de HBM como para semiconductores de sistemas de IA, liderando el crecimiento del mercado global de semiconductores de IA".
* Este artículo ha sido traducido por IA.