SK Hynix mantiene el primer lugar con 33% de cuota de mercado…cae 14 puntos porcentuales respecto al año anterior
Samsung Electronics está elevando rápidamente su cuota de mercado en la memoria de ancho de banda alto (HBM), componente clave en semiconductores de inteligencia artificial, acercándose así al líder SK Hynix. Mientras el mercado de HBM transita del producto estrella HBM3E hacia la próxima generación HBM4, la expansión del suministro de HBM4 por parte de Samsung Electronics emerge como variable clave en la transformación futura del panorama del mercado.
Según datos de Counterpoint Research, empresa de investigación de mercado global, en el segundo trimestre de este año, SK Hynix mantuvo la posición de liderato en el mercado global de HBM con una cuota del 50%. Sin embargo, esta cifra es 14 puntos porcentuales inferior a la del mismo período del año anterior, cuando alcanzaba el 64%.
Por su parte, la cuota de mercado de Samsung Electronics registró un aumento significativo. La participación de Samsung en HBM pasó del 15% en el segundo trimestre del año anterior al 23% en el tercer trimestre y 22% en el cuarto trimestre, para luego llegar al 21% en el primer trimestre de este año y al 33% en el segundo trimestre. Se trata de un incremento de 12 puntos porcentuales en apenas un trimestre.
Como resultado, la brecha de cuota de mercado entre SK Hynix y Samsung Electronics se ha reducido significativamente. Si en el segundo trimestre del año anterior la diferencia era de 49 puntos porcentuales, en el primer trimestre de este año se redujo a 37 puntos y en el segundo trimestre a solo 17 puntos porcentuales. Micron mantuvo la tercera posición con una cuota del 18% en el segundo trimestre.
El repunte de la cuota de mercado de Samsung Electronics se interpreta como una señal de que su negocio de HBM, hasta ahora relativamente rezagado, está entrando en una trayectoria normal. Samsung Electronics cedió la iniciativa a SK Hynix en las fases iniciales del mercado de semiconductores para IA debido a los retrasos en la expansión del suministro de HBM3E, pero recientemente ha recuperado competitividad en sus productos e incrementado sus volúmenes de envío.
En particular, se espera que el cambio de generación en HBM represente una oportunidad para que Samsung Electronics expanda aún más su cuota de mercado. Aunque actualmente la mayoría de los ingresos del mercado de HBM proviene de HBM3E, se anticipa que los envíos de HBM4 se reflejarán sustancialmente en los resultados a partir de la segunda mitad de este año.
Samsung Electronics inició la producción en masa de HBM4 en febrero de este año, siendo la primera en la industria. Posteriormente, en mayo, fue la primera en enviar muestras de HBM4E de 12 capas. SK Hynix tiene como objetivo suministrar muestras de HBM4E en la segunda mitad del año e iniciar la producción en masa en 2027.
Counterpoint Research también prevé que conforme Samsung Electronics expanda significativamente sus envíos de HBM4, su cuota de mercado en HBM aumentará de forma gradual en el futuro. Previamente, Counterpoint había destacado la posibilidad de que Samsung ampliara su posición en el mercado aprovechando el suministro de HBM4.
Sin embargo, SK Hynix sigue manteniendo el liderato al controlar más de la mitad del mercado global de HBM. SK Hynix está expandiendo la producción en masa de HBM4 basándose en la base de clientes establecida en el mercado de HBM3E, con una estrategia de mantener su posición de liderazgo mediante la respuesta a las próximas generaciones como HBM4E.
* Este artículo ha sido traducido por IA.