Meritz Securities elevó el 21 de septiembre el precio objetivo para Haesung DS de 70.000 wones a 77.000 wones, tras considerar que la inversión en ampliación de la capacidad de producción de placas de empaquetamiento resolverá los límites de crecimiento existentes y marcará un punto de inflexión para la revalorización de la empresa. La casa de bolsa mantuvo su recomendación de "compra".
Yang Seung-su, analista de Meritz Securities, afirmó: "Esperamos que este anuncio de inversión sea el catalizador para iniciar formalmente la revalorización de la empresa". Añadió: "Reflejando una estimación al alza del 12,9% en la ganancia operativa de 2027, fijamos el precio objetivo en 77.000 wones".
El analista proyectó una mejora continua en los resultados del tercer trimestre. "Esperamos que los ingresos consolidados del tercer trimestre alcancen 250.200 millones de wones y la ganancia operativa 34.500 millones de wones, superando el consenso del mercado en 4,1% y 1,3% respectivamente", indicó. "En marcos de plomo, los efectos de la expansión y el aumento de la demanda de centros de datos liderada por proveedores de servicios de subcontratación de fabricación de semiconductores en China permitirán establecer nuevamente máximos históricos de ingresos", explicó.
Yang también anticipó una recuperación en el segmento de placas de empaquetamiento. "Con el inicio de entregas de grandes pedidos D1C para clientes locales y los efectos del incremento de precios para clientes chinos, esperamos una recuperación después de tres trimestres sin crecimiento", señaló. "El nuevo producto HeatSlug también comenzará entregas dirigidas a semiconductores para smartphones, con contribución parcial a ingresos esperada a partir del tercer trimestre", agregó.
La inversión de expansión fue presentada como motor de crecimiento a mediano y largo plazo. Yang explicó: "La inversión de 190.000 millones de wones en tecnología Panel está diseñada para atender la demanda futura de placas de empaquetamiento de alta gama como DDR6, LPDDR6 y GDDR7". Continuó: "Tras completarse la inversión, la capacidad de producción de placas de empaquetamiento se expandirá de aproximadamente 300.000 millones de wones actuales a un nivel de 500.000 a 600.000 millones de wones".
Finalizó: "El proceso Reel-to-Reel existente tiene limitaciones para placas multicapa que superen dos capas, lo que ha funcionado como factor de descuento en la valoración a mediano y largo plazo. Esta inversión en tecnología Panel permitirá expandir la mezcla de productos hacia placas de empaquetamiento de alta gama y responder a nueva demanda, representando un punto de inflexión que resuelve los límites de crecimiento históricos de la empresa", concluyó.
* Este artículo ha sido traducido por IA.