Tecnología clave de gestión térmica para centros de datos de IA de alta densidad y alto calor
Construcción de línea completa de productos desde capacidades pequeñas hasta grandes
![Línea de soluciones de enfriamiento líquido CDU de LG Electronics. De izquierda a derecha: productos de 600㎾, 1㎿ y 2.5㎿. [Foto=LG Electronics]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/22/20260922083004837686.jpg)
LG Electronics ha acelerado su estrategia de conquista del mercado global al obtener la aprobación de especificaciones de Nvidia para sus unidades de distribución de refrigerante (CDU) de gran capacidad, equipos clave en soluciones de enfriamiento para centros de datos de inteligencia artificial (AIDC).
LG Electronics anunció el 22 de este mes que ha recibido la aprobación "DSX Ready CDU" de Nvidia para su producto CDU de 2.5 megavatios (㎿).
La "Plataforma DSX AI Factory" de Nvidia es una norma avanzada que integra la gestión de instalaciones de centros de datos en su totalidad, incluyendo computación, energía y enfriamiento. La certificación DSX Ready se otorga únicamente para productos de gran capacidad de 2.3㎿ o superior.
LG Electronics ha cumplido todos los requisitos adicionales, demostrando su capacidad tecnológica después de obtener aprobaciones en julio y septiembre pasados para CDU de capacidad de 600 kilowatios (㎾) y 1㎿, respectivamente, seguidas ahora por este producto de gran capacidad de 2.5㎿.
La CDU de 2.5㎿ es un equipo fundamental para la gestión térmica en entornos de centros de datos de IA de alta densidad y alto calor. A medida que el consumo de energía de los servidores de IA se maximiza, el método "in-row" que enfría múltiples bastidores simultáneamente está reemplazando al enfoque tradicional "in-rack" que enfría un bastidor a la vez. Los 2.5㎿ están emergiendo como el estándar para CDU de gran capacidad precisamente porque tienen la capacidad de enfriar simultáneamente 20 bastidores de servidores de 120㎾ cada uno.
Con la aprobación de la CDU de 2.5㎿, LG Electronics ha establecido una línea completa de soluciones de enfriamiento que abarcan la gestión térmica integral de AIDC.
Desde placas frías que enfrían directamente el calor de los chips, pasando por la línea de CDU que va de 600㎾, 1㎿ y 2.5㎿, hasta equipos de aire acondicionado para salas de computación y enfriadores de alta eficiencia, la compañía ha desarrollado una solución total "chip to chiller".
LG Electronics tiene la intención de suministrar soluciones de enfriamiento personalizadas a grandes empresas tecnológicas globales y expandir su estrategia de conquista del mercado de enfriamiento líquido.
Lee Jae-sung, presidente de la División de Negocios ES de LG Electronics, enfatizó que "con esta aprobación, comenzaremos a suministrar en serio soluciones de enfriamiento de alta eficiencia a grandes empresas tecnológicas globales" y agregó que "aseguraremos firmemente el liderazgo en el mercado de enfriamiento líquido de próxima generación".
* Este artículo ha sido traducido por IA.