Hanmi Semiconductor realiza primer envío de equipo 'FC Bonder 75' para empaque de inteligencia artificial

Equipo 'FC Bonder 75' de Hanmi Semiconductor [Foto=Hanmi Semiconductor]

Hanmi Semiconductor realizó el primer envío de equipos de empaque 2.5D para semiconductores de inteligencia artificial a clientes globales. Tras el bonder de TC para memoria de ancho de banda alto (HBM), la empresa amplía su presencia en el mercado avanzado de empaque de semiconductores de sistema.

Hanmi Semiconductor anunció el 22 de septiembre el primer envío del equipo 'FC Bonder 75', que soporta empaque 2.5D para semiconductores de inteligencia artificial a clientes globales.

El FC Bonder 75 es un equipo que soporta el empaque de interpositor de gran tamaño con dimensiones de 75 mm × 75 mm. Puede procesar una área mucho más amplia que el tamaño convencional de empaque de semiconductores de 20 mm × 20 mm, lo que permite soportar dados grandes e integración multichip necesarios para semiconductores de inteligencia artificial de próxima generación.

A medida que aumenta el desempeño de los semiconductores de inteligencia artificial, la importancia de la tecnología de empaque 2.5D, que integra múltiples semiconductores como unidades centrales de procesamiento (CPU), unidades de procesamiento gráfico (GPU) y HBM en un solo paquete, está creciendo. En consecuencia, con la expansión de los tamaños de interpositor y sustrato, también aumenta la demanda de equipos de empaque que puedan procesar paquetes de gran tamaño.

Una tecnología de empaque 2.5D representativa es 'CoWoS' de TSMC. TSMC tiene previsto avanzar su tecnología de empaque de CoWoS a CoPoS y 3D-SoIC en el futuro. El número de empresas de empaque especializado (OSAT) que adoptan tecnología de empaque de TSMC también está aumentando. De manera similar, la tecnología EMIB-T de Intel está siendo aplicada cada vez más en circuitos integrados específicos de aplicación (ASIC) de grandes empresas tecnológicas estadounidenses como Google TPU.

Hanmi Semiconductor está ampliando su cartera de equipos de empaque 2.5D para responder a la demanda de empaque avanzado de semiconductores de inteligencia artificial. Este año lanzó sucesivamente 'FC Bonder 3.5', '2.5D TC Bonder 40 C2S' y '2.5D TC Bonder 40 C2W', y también tiene previsto el lanzamiento del '2.5D TC Bonder 120'.

La empresa también está acelerando su penetración en el mercado estadounidense. Hanmi Semiconductor tiene previsto establecer su filial estadounidense 'Hanmi USA' en octubre próximo. Esta estrategia responde a la demanda esperada de grandes empresas tecnológicas estadounidenses con enfoque en inteligencia artificial, fundidoras, empresas OSAT y compañías de memoria, cuya operación a gran escala se espera que comience a partir de 2028.

Un portavoz de Hanmi Semiconductor afirmó: "A partir del primer envío del FC Bonder 75, estamos suministrando a nuestros clientes no solo bonders de TC para HBM, sino también bonders de TC para empaque de inteligencia artificial y una variedad de equipos de empaque. Ampliaremos nuestra competitividad tecnológica en el mercado de semiconductores de inteligencia artificial para lograr un crecimiento sostenido de ingresos".

* Este artículo ha sido traducido por IA.