Previsto encuentro con empresas NPU como Rebellion y DeepX; también se reunirá con el viceprimer ministro Bae Kwang-hun
Samsung y AMD exploran expandir colaboración más allá de HBM4 y DDR5 hacia servicios de fundición
![La presidenta ejecutiva de AMD, Lisa Su, durante su visita el 19 de marzo a la sede de Samsung Electronics en Seocho-gu, Seúl. [Foto=Yonhapnews]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/30/20260930080637865487.jpg)
Lisa Su, presidenta ejecutiva de AMD, regresará a Corea del Sur el próximo mes. Tras formalizar en marzo una colaboración en memoria para inteligencia artificial (IA) de próxima generación con Samsung Electronics, esta vez ampliará su alcance para incluir contactos con empresas de semiconductores de IA nacionales y funcionarios gubernamentales, lo que parece fortalecer aún más la alianza de semiconductores de IA entre AMD y Corea del Sur.
Según informaron fuentes de la industria el 30 de septiembre, la presidenta Su realizará su viaje a Corea del Sur alrededor del 8 de octubre para reunirse con ejecutivos de empresas nacionales de procesadores de redes neuronales (NPU) como Rebellion, DeepX y Mobiliint. También se preparan encuentros con el viceprimer ministro Bae Kwang-hun, quien ocupa simultáneamente el cargo de ministro de Ciencia y Tecnología de la Información y Comunicaciones.
También se están coordinando encuentros con presidentes de importantes empresas nacionales como Samsung Electronics. Durante su visita en marzo, la presidenta Su visitó el campus de Pyeongtaek de Samsung Electronics, donde firmó un acuerdo de cooperación sobre memoria y computación para IA de próxima generación con Joh Young-hyun, ejecutivo de la División de Semiconductores, y también tuvo una comida separada con Lee Jae-yong, presidente de Samsung Electronics.
En aquella ocasión, Samsung Electronics fue seleccionada como proveedor prioritario de HBM4 para el acelerador de IA de próxima generación de AMD, el "Instinct MI455X". Las dos empresas también acordaron desarrollar conjuntamente soluciones DDR5 para aplicarse en el procesador EPYC de próxima generación de AMD y la plataforma de IA a escala de rack "Helios". Ambas compañías dejaron abierta la posibilidad de colaborar más allá de memoria, incluyendo servicios de fundición y empaquetado avanzado.
En la industria se interpreta que este nuevo viaje representa una continuación de la cooperación que se formalizó en marzo, expandiéndola hacia proyectos empresariales concretos. Samsung ya ha suministrado HBM3E para los aceleradores MI350X y MI355X existentes de AMD, y si la cooperación se expande hacia servicios de fundición después del HBM4, AMD podría ascender a la categoría de cliente clave para Samsung, utilizando simultáneamente sus servicios de memoria, manufactura bajo contrato y empaquetado.
También destaca el hecho de que la presidenta Su se reunirá con empresas nacionales de NPU. AMD está ampliando su ecosistema de infraestructura de IA que integra no solo GPU sino también CPU, redes y software para competir con Nvidia. Los puntos de contacto con empresas emergentes de semiconductores de IA nacionales podrían potencialmente conducir a futuras colaboraciones en integración de chips y software o en negocios de centros de datos.
AMD ha estado penetrando recientemente con rapidez en las cadenas de suministro de chips de IA de grandes empresas tecnológicas globales como Meta y OpenAI. Dado que a medida que aumenta la demanda de aceleradores de IA crece también la importancia de asegurar memoria, incluyendo HBM, y capacidad de producción en servicios de fundición, existe especial interés en si este viaje a Corea del Sur cristalizará en planes de cooperación adicionales concretos entre Samsung Electronics y AMD.
* Este artículo ha sido traducido por IA.