Cinco años después de su desarrollo interno en 2021, alcanza el primer lugar global…se prevé superar las 200 unidades vendidas este año
Aumento de demanda por IA y PLP…objetivo de 350 unidades vendidas en 2027, refuerza estrategia en mercado estadounidense
![Presidente Kwak Dong-shin de Han Mi Semiconductor y fotografía del MSVP 6.0 Griffin [Foto=Han Mi Semiconductor]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/30/20260930083709508259.jpg)
Han Mi Semiconductor ha alcanzado el primer lugar mundial en el mercado de equipos de corte de semiconductores cinco años después de reemplazar la tecnología de fabricantes japoneses con desarrollo propio. Tras el soldador TC para memoria de ancho de banda alto (HBM), la colocación de visión con micro sierra (MSVP) se posiciona como un nuevo eje de crecimiento.
Han Mi Semiconductor anunció el 30 de septiembre que su equipo MSVP equipado con la tecnología de micro sierra desarrollada internamente ha registrado una participación de mercado global del 1%.
El MSVP es un equipo de proceso posterior que corta con precisión paquetes de semiconductores, seguido de limpieza, secado, inspección, clasificación y carga. Se utiliza en procesos de memoria DRAM, memorias flash NAND, HBM, así como en semiconductores de sistemas, placas de circuito impreso (PCB) y sustratos de vidrio.
Han Mi Semiconductor lanzó por primera vez equipos de colocación de visión en 1998, pero en ese momento adquiría los equipos de corte de la empresa japonesa Disco. En 2019, ante la escasez de suministro de equipos Disco debido al auge de semiconductores, la empresa decidió desarrollar tecnología propia, logrando en 2021 la nacionalización de la "micro sierra", un hito nacional.
Tras la nacionalización, mejoraron tanto la competitividad en costos como en plazos de entrega. Al suministrar tanto los equipos de corte como los equipos de inspección y carga desde una única empresa, los clientes pueden centralizar la instalación de equipos y el servicio postventa. El último producto, el "MSVP 6.0 Griffin", incorpora más de 207 tecnologías patentadas.
El MSVP ya está ampliando su participación en los pedidos reales. Han Mi Semiconductor firmó el 28 de septiembre un contrato de suministro de MSVP con valor aproximado de 7.9 mil millones de wones con la filial tailandesa de UTAC, una empresa de procesos posteriores de Singapur. En el segundo trimestre de este año, el aumento de ventas de MSVP junto con el soldador TC fue citado como un factor clave que impulsó la facturación máxima histórica trimestral de 251.1 mil millones de wones.
El volumen de ventas también crece rápidamente. Se espera que el MSVP con micro sierra propia venda más de 200 unidades este año, un aumento de más del doble respecto al año anterior. La empresa proyecta que las ventas alcanzarán aproximadamente 350 unidades en 2027.
Como impulsor de crecimiento futuro se destaca el empaquetado a nivel de panel (PLP). Con el crecimiento de los semiconductores de inteligencia artificial, crece la necesidad de tecnología de empaquetado múltiple de chips simultáneamente en paneles rectangulares más amplios que las obleas circulares tradicionales. Con la expansión del PLP y la aplicación de sustratos de vidrio, también puede aumentar la demanda de MSVP necesaria para procesos de corte de precisión e inspección.
Un portavoz de Han Mi Semiconductor declaró: "Han Mi Semiconductor ha demostrado competitividad tecnológica en equipos semiconductores al liderar el mercado mundial tanto en soldadores TC para HBM como en MSVP". Añadió: "Se proyecta que las ventas de MSVP seguirán aumentando con el crecimiento de semiconductores de IA. En octubre de este año, estableceremos nuestra filial estadounidense 'Han Mi USA' para responder ágilmente a las necesidades de clientes locales y consolidar nuestro liderazgo como número uno global".
* Este artículo ha sido traducido por IA.