Lisa Su, presidenta de AMD, asistirá el 7 de octubre a 'Gamer Day' en Seúl para reforzar alianza de memoria IA con Samsung y SK Hynix

Regresa a Corea del Sur siete meses después de su visita en marzo

• Regresa a Corea del Sur siete meses después de su visita en marzo

La presidenta y directora ejecutiva de AMD, Lisa Su, visitó la sede de Seúl de Samsung Electronics en Seocho-gu en marzo pasado. [Foto=Yonhapnews]

 

Lisa Su, presidenta y directora ejecutiva de AMD, regresará a Corea del Sur siete meses después de su visita en marzo.

Según informó AMD el 5 de octubre, Su y Jack Huynh, vicepresidente sénior, asistirán el 7 de octubre a las 14:00 horas al evento "Gamer Day" que se celebrará en Dragon City, ubicado en la localidad de Yongsan en Seúl. A continuación, a las 15:30 horas del mismo día, se llevará a cabo una sesión de preguntas y respuestas de Lisa Su con los medios de comunicación.

La industria espera que esta visita consolide aún más la cooperación en memoria IA entre AMD y las principales empresas surcoreanas de semiconductores, como Samsung Electronics y SK Hynix.

Especialmente, dado que Lisa Su se reunió con Lee Jae-yong, presidente de Samsung Electronics, y Cho Seung-jin, presidente de la División DS (vicepresidente), durante su visita en marzo, existe gran expectativa sobre si el presidente ejecutivo de AMD volverá a encontrarse con Lee en esta ocasión.

En caso de que ambas empresas se reúnan, se espera que se discuta intensamente la expansión de la cadena de suministro de memoria de ancho de banda alto (HBM) y opciones de cooperación en fundición de próxima generación.

AMD está consolidando su asociación con SK Hynix para asegurar el liderazgo del mercado de aceleradores IA de próxima generación.

SK Hynix actualmente está colaborando estrechamente en el suministro de productos HBM que se integrarán en la próxima línea de aceleradores IA de AMD.

Para AMD, que busca reducir su dependencia de NVIDIA y expandir su propio ecosistema de IA, SK Hynix destaca como un socio estratégico clave gracias a su tecnología HBM diferenciada y su capacidad de producción en masa.

Esta visita se espera que impulse medidas de cooperación más sustanciales entre ambas empresas, tales como la aseguración de volúmenes de memoria de próxima generación y el desarrollo conjunto de especificaciones de nueva generación.

 



* Este artículo ha sido traducido por IA.