Posee 163 patentes en HBM y lanzará el 'Wide TC Bonder' de próxima generación el próximo año
Han-Mi Semiconductor anunció el 22 de octubre que ha ganado el premio al "Mejor Proveedor" por segundo año consecutivo en la Jornada de Proveedores de Micron 2026, celebrada en Boise, Idaho, Estados Unidos.
Micron otorga anualmente reconocimientos a sus socios comerciales globales evaluando criterios de calidad, innovación tecnológica y logros de colaboración. Entre las empresas distinguidas este año, Han-Mi Semiconductor es la única compañía coreana reconocida. La empresa figuró junto a proveedores globales de equipos como Applied Materials y Lam Research, demostrando su capacidad tecnológica y competitiva en el mercado mundial.
Han-Mi Semiconductor ha presentado 163 solicitudes de patentes desde 2002 para fortalecer su tecnología de soldadura TC (Thermal Compression) dedicada a la producción de memoria de alto ancho de banda (HBM). La compañía fue la primera en la industria en lanzar el "TC Bonder 4" para la producción en masa de HBM4 el año anterior. Para el próximo año, tiene previsto introducir el "Wide TC Bonder" de próxima generación para aplicaciones HBM.
La empresa también está intensificando su servicio de apoyo local a nivel mundial. Tras establecer "Han-Mi Taiwan" en 2016 y "Han-Mi Singapur" en 2025, la compañía fundó "Han-Mi USA" este mes para mejorar su capacidad de soporte a las plantas locales de Micron.
Un portavoz de Han-Mi Semiconductor señaló: "Es significativo ganar el premio al mejor proveedor durante dos años consecutivos", y agregó que "continuaremos fortaleciendo nuestra relación de colaboración con Micron sobre la base de tecnología avanzada y servicio de calidad superior".
* Este artículo ha sido traducido por IA.
