Recuperación de competitividad en semiconductores mediante cambios de liderazgo y dominio de tecnologías clave
Expansión empresarial a través de redes globales y fomento de nuevos negocios en biotecnología, robótica y automoción
Reorganización de la estructura gerencial del año pasado y expectativas sobre el próximo cambio de ejecutivos en noviembre
![El presidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, participa en la ceremonia de entrega del Premio Samsung Hoam 2026 celebrada en el Hotel Shilla de Junggu, Seúl, el 1 de junio. [Fotografía: reportero Yu Dae-gil]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/10/26/20261026152848954693.jpg)
El presidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, está acelerando la expansión de negocios futuros aprovechando la recuperación de la competitividad en semiconductores. Tras efectuar cambios de personal en la dirección de la división de semiconductores en medio de las dificultades en el negocio de memoria de alta capacidad de banda ancha (HBM), la empresa ha logrado resultados en la producción en masa de productos de nueva generación y en la obtención de pedidos de fabricación por contrata (foundry). La empresa tiene previsto invertir el margen de inversión asegurado por el auge de los semiconductores en el desarrollo de nuevos negocios como robótica, automoción y sistemas de aire acondicionado.
Según fuentes del sector empresarial del 26 de octubre, el presidente Lee cumple el 27 de octubre cuatro años desde su toma de posesión. Se informó que no tiene previsto ningún acto oficial ni mensaje externo. Aunque después de su toma de posesión enfrentó dificultades al perder liderazgo frente a SK Hynix en el mercado HBM, la recuperación de competitividad en productos de nueva generación y el auge de la memoria IA han permitido que el negocio de semiconductores rebote y se generen recursos para invertir en negocios futuros.
El punto de partida de la reconstrucción del negocio de semiconductores fue el cambio de liderazgo ejecutado en 2024. Samsung Electronics restituyó al vicepresidente Chun Young-hyun como jefe de la división de Device Solution (DS) después de quedar rezagada frente a SK Hynix en la competencia de HBM3E. El vicepresidente Chun se concentró en recuperar la competitividad tecnológica ocupándose personalmente del desarrollo de DRAM de sexta generación de clase 10 nanómetros (1c y D1c), que constituye la base fundamental de HBM4.
Como resultado, Samsung Electronics completó el desarrollo de D1c en junio del año pasado y obtuvo la aprobación de transferencia de producción en masa (PRA). Posteriormente, en julio inició la orden de equipos para la construcción de líneas de producción. D1c es el DRAM clave aplicado a HBM4 y sentó las bases tecnológicas para la producción en masa de productos de nueva generación. Samsung Electronics comenzó a producir y enviar HBM4 en febrero de este año, siendo la primera en el mundo en hacerlo. Se evalúa que la estrategia de concentrarse en cambios de dirección ejecutiva y desarrollo de tecnologías clave se tradujo en la recuperación de competitividad del producto.
En el negocio de fabricación por contrata, también está acelerando la adquisición de clientes. Samsung Electronics ha celebrado un contrato de fabricación de semiconductores a gran escala con Tesla y está ampliando la cooperación con Broadcom en los campos de memoria y fabricación por contrata. En particular, al aplicar obleas base producidas con el proceso de 4 nanómetros de fabricación por contrata propia en HBM4, se puso de relieve la ventaja de ser una empresa de semiconductores integral que posee memoria, LSI de sistemas y fabricación por contrata. La estrategia consiste en expandir el suministro de soluciones integradas que vinculan procesos avanzados y empaque en el mercado de semiconductores de IA.
La red global del presidente Lee también respalda la expansión empresarial. Desde su toma de posesión, se ha reunido sucesivamente con el consejero delegado de NVIDIA Jensen Huang, el consejero delegado de Tesla Elon Musk, el consejero delegado de OpenAI Sam Altman, la consejera delegada de AMD Lisa Su y otros líderes para discutir formas de cooperación en semiconductores de IA y tecnologías futuras. Se está concentrando en ampliar el alcance de la cooperación con grandes empresas tecnológicas globales, pasando del suministro de memoria a la fabricación por contrata e infraestructura de IA en general.
Se prevé que el margen de inversión asegurado por el auge de semiconductores se invertirá también en el desarrollo de nuevos negocios. Samsung Electronics adquirió el año pasado la empresa alemana de aire acondicionado Fläkt Group, la división de audio de Masimo de Estados Unidos y la empresa de salud digital Xealth. A través de su filial Harman, también está promoviendo la adquisición del negocio de sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) de la alemana ZF. Se trata de inversiones para expandir campos empresariales hacia refrigeración de centros de datos de IA, automoción y cuidado de la salud.
En el campo de robótica, Rainbow Robotics se ha incorporado como filial y en julio se creó la Unidad de Promoción de Negocios RX bajo la dirección directa del representante de la división de Experiencia de Dispositivos (DX). En el campo de biotecnología, que el presidente Lee ha identificado como el "segundo semiconductor", Samsung Biologics se concentra en la expansión del mercado global basándose en su negocio de desarrollo y producción bajo contrato (CDMO) y Samsung Bioepis en su negocio de biosimilares.
Acorde con la expansión de negocios futuros, el grupo también ha reorganizado su estructura de gestión. Samsung Electronics transformó el año pasado el grupo de trabajo de soporte empresarial (TF) en una organización formal llamada Oficina de Soporte Empresarial, nombrando al presidente Park Hak-gyu como director de la oficina. Se realizó un relevo generacional en la dirección cuando el vicepresidente Jung Hyun-ho, quien ha coordinado durante largo tiempo los principales asuntos gerenciales del grupo, se retiró de la primera línea de gestión. En particular, se fortaleció la función de coordinar estrategias de inversión entre filiales y apoyar el descubrimiento de nuevos negocios mediante la creación de una organización dedicada a fusiones y adquisiciones (M&A) bajo la Oficina de Soporte Empresarial.
En el cambio de ejecutivos de presidentes programado para noviembre, los principales temas de interés son la reorganización de la dirección en el negocio de semiconductores y el fortalecimiento de la organización de negocios futuros. En particular, se menciona la posibilidad de separar el cargo de jefe de la División de Negocios de Memoria que ocupa actualmente el vicepresidente Chun, permitiéndole concentrarse en mejorar la rentabilidad de negocios no relacionados con memoria como fabricación por contrata y LSI de sistemas. Dado que el grupo reorganizó la estructura y realizó cambios de ejecutivos clave con la creación de la Oficina de Soporte Empresarial el año pasado, se observa que este año habrá mayor énfasis en mantener la estabilidad del sistema gerencial existente mientras se aumenta la capacidad de ejecución de nuevos negocios como IA y robótica mediante el reclutamiento de talentos y reorganización estructural.
* Este artículo ha sido traducido por IA.