Ingresos de 181.000 millones de won con crecimiento de ganancia operativa del 33,9%… fortalecimiento de estructura de alto margen
Parte de ventas de equipos diferidas al cuarto trimestre… se espera máximo histórico de ingresos anuales para 2026 por tercer año consecutivo
Hanmi Semiconductor ha superado un margen de ganancia operativa del 50% en el tercer trimestre de 2026. La demanda de equipos de memoria de ancho de banda alto (HBM) para semiconductores de inteligencia artificial ha sustentado los resultados. La empresa prevé que los ingresos anuales de 2026 alcanzarán un máximo histórico, teniendo en cuenta que parte de las ventas de equipos se han diferido al cuarto trimestre.
Hanmi Semiconductor reportó ingresos consolidados de 181.000 millones de won y ganancias operativas de 90.800 millones de won en el tercer trimestre de 2026, según anunció el 30 de octubre. Los ingresos crecieron 8,9% respecto al mismo período del año anterior, mientras que la ganancia operativa aumentó 33,9%. El margen de ganancia operativa alcanzó 50,2%, un incremento de 9,4 puntos porcentuales con respecto al mismo trimestre del año pasado.
La tasa de crecimiento de la ganancia operativa superó a la de los ingresos. El peso de la ganancia operativa en los ingresos también se incrementó de 40,8% hace un año a 50,2% actualmente. Se considera que la composición de productos centrada en equipos de empaquetado de semiconductores para inteligencia artificial ha contribuido a la mejora de la rentabilidad.
Hanmi Semiconductor explicó que ha mantenido el crecimiento de ingresos a pesar de los efectos de la depreciación del tipo de cambio en la conversión a won coreano y de la postergación del reconocimiento de ingresos de algunos equipos al cuarto trimestre. La empresa prevé el mayor ingreso trimestral de su historia para el cuarto trimestre, basándose en las ventas de equipos diferidas y la expansión del suministro a clientes internacionales. Con esto, la compañía espera establecer un máximo histórico de ingresos anuales en 2026, el tercero consecutivo tras 2024 y 2025.
El negocio central de la empresa es el bonder de compresión térmica (TC), utilizado en la fabricación de memoria HBM. Hanmi Semiconductor anticipa que la demanda de bonders TC se expandirá conforme aumenten las capas de apilamiento en las generaciones futuras de HBM. La empresa también está promoviendo la producción en volumen de nuevos bonders TC y bonders de flip chip (FC) necesarios para el empaquetado de semiconductores de inteligencia artificial de gran superficie.
La expansión internacional también está en curso. Hanmi Semiconductor estableció su filial local Hanmi USA en San José, California, en octubre de 2026. Esta oficina regional fortalecerá el apoyo técnico local y la adquisición de clientes en un contexto de aumento de inversiones en instalaciones de fabricación de semiconductores y empaquetado avanzado en Estados Unidos.
* Este artículo ha sido traducido por IA.