Colaboración iniciada en 2015 con desarrollo de TC Bonder…apoyo a producción en cada generación de HBM
Ventas acumuladas de equipos para SK Hynix alcanzan 600.000 millones de won…fortalecimiento de cooperación en HBM de próxima generación
Hansmi Semiconductor ha recibido un certificado de reconocimiento de SK Hynix en reconocimiento de su contribución a la innovación de técnicas de producción de memoria de alto ancho de banda (HBM) y al apoyo estable en la producción en masa. La colaboración en tecnología de equipos entre ambas compañías durante más de una década ha sido reconocida en el contexto del crecimiento del mercado de HBM.
Hansmi Semiconductor estableció su relación de cooperación con SK Hynix en 2015 tras desarrollar un bonder de termocompresión (TC) para la producción de HBM. En 2017, logró el primer desarrollo nacional de un bonder TC dual, una tecnología que fue evaluada por aumentar la productividad aproximadamente el doble en comparación con equipos anteriores. Ese mismo año, ambas compañías recibieron conjuntamente el Premio IR52 Jang Young-sil.
Subsecuentemente, Hansmi Semiconductor ha suministrado bonders TC necesarios para la producción en masa de cada generación, desde HBM2 hasta HBM3, HBM3E y HBM4, apoyando la expansión de la capacidad de producción de SK Hynix. Estos equipos se utilizan actualmente en la producción de HBM de SK Hynix.
Más allá del suministro de equipos, ambas compañías han establecido un sistema de respuesta en el campo. Hansmi Semiconductor opera oficinas en las instalaciones de Cheongju e Icheon de SK Hynix. También opera un equipo especializado denominado 'Silver Phoenix' para responder a solicitudes de asistencia técnica relacionada con equipos.
Las ventas acumuladas de Hansmi Semiconductor por suministro de bonders TC y otros equipos a SK Hynix durante los últimos diez años alcanzan aproximadamente 600.000 millones de won.
Kwak Dong-shin, presidente de Hansmi Semiconductor, expresó: "Continuaremos fortaleciendo de manera sistemática la competitividad de nuestros equipos en línea con el avance de la tecnología HBM de próxima generación y contribuiremos al éxito de nuestros clientes y al desarrollo de la industria semiconductor mundial".
* Este artículo ha sido traducido por IA.
