Samsung Electronics asegura tecnología propia basada en APL…invierte 350.000 millones de wones en cinco años
SK Hynix colabora con cadena de suministro de materiales, piezas y equipos japoneses…evalúa inversión en instalaciones de producción local
Samsung Electronics y SK Hynix están acelerando su expansión de colaboración con el ecosistema de semiconductores de Japón. Samsung Electronics se enfoca en asegurar tecnología de próxima generación a través de su centro de investigación y desarrollo (I+D) local, mientras que SK Hynix hace énfasis en fortalecer alianzas con empresas de materiales, piezas y equipos (MPE) fundamentales, priorizando el control de la cadena de suministro.
Según informó la industria el 3 de noviembre, Samsung Electronics está ampliando la colaboración tecnológica con empresas de MPE locales con base en el "Laboratorio de Empaque Avanzado" (APL, por sus siglas en inglés) establecido en Yokohama, Japón. El APL es una instalación de investigación dedicada al desarrollo y verificación de materiales de empaque de última generación y tecnologías de procesos para mejorar el rendimiento de semiconductores. El presidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, visitó personalmente el APL el 1 de noviembre para revisar el progreso del desarrollo tecnológico.
Samsung Electronics invertirá 40.000 millones de yenes (aproximadamente 350.000 millones de wones) durante cinco años a partir de 2024 para construir su base de investigación local. Ya ha contratado a más de 100 empleados locales y puede recibir financiamiento de hasta 22.500 millones de yenes del gobierno japonés y autoridades locales, equivalente a aproximadamente el 56% del monto total de inversión. La estrategia consiste en desarrollar conjuntamente tecnología de empaque de próxima generación con empresas de MPE japonesas para fortalecer la competitividad de sus propios semiconductores.
Por su parte, SK Hynix ha iniciado una iniciativa para asegurar una cadena de suministro estable a través de colaboración con empresas de MPE japonesas. En el primer "Día de Asociados" celebrado en Japón el 29 de octubre, participaron aproximadamente 20 principales socios colaboradores, incluyendo Tokyo Electron (TEL), Shin-Etsu Chemical y JSR. SK Hynix compartió sus planes de desarrollo tecnológico de mediano y largo plazo así como proyecciones de demanda, impulsando inversiones preventivas en equipos e expansión de capacidad productiva entre sus asociados.
Esta estrategia se interpreta como un esfuerzo para asegurar de manera estable materiales y equipos fundamentales en respuesta al incremento acelerado en la demanda de memoria para inteligencia artificial. Aunque se expanda la producción de instalaciones de memoria de ancho de banda alto (HBM), existe un límite para aumentar el volumen de producción si no se respalda con un suministro estable de materiales y equipos.
SK Hynix también ha dejado abierta la posibilidad de invertir en instalaciones de producción local en Japón. Recientemente, el presidente del grupo SK, Chey Tae-won, mencionó la producción conjunta con Kioxia, empresa japonesa especializada en memoria flash NAND, como una de las opciones de colaboración. SK Hynix invirtió anteriormente aproximadamente 4 billones de wones en Kioxia. Sobre la base de esta relación de inversión preexistente, existe la posibilidad de expandir centros de producción locales y colaboración en la cadena de suministro.
La razón por la cual ambas empresas se orientan hacia Japón radica en su fortaleza global competitiva en el sector de MPE. De acuerdo con el Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón, las empresas japonesas ocupan aproximadamente el 31% del mercado mundial de equipos de fabricación de semiconductores y el 48% del mercado de materiales. En particular, Tokyo Electron ha asegurado una cuota de mercado superior al 90% en equipos de aplicación y revelado de fotorresina, esenciales para la formación de circuitos microelectrónicos en semiconductores. El mercado de obleas de silicio, material fundamental en semiconductores, también está liderado por Shin-Etsu Chemical y Sumco.
La influencia de los proveedores de MPE japoneses se está ampliando debido a la sofisticación de semiconductores para inteligencia artificial. La memoria HBM utiliza una estructura que apila y conecta verticalmente múltiples módulos de memoria dinámica, donde la precisión del proceso de fabricación se vuelve cada vez más crítica conforme aumenta el número de capas. Dado que defectos microscópicos en los materiales y el rendimiento de los equipos determinan la tasa de rendimiento y los costos de producción, la colaboración con empresas de MPE se ha convertido en una variable clave para la competitividad en semiconductores.
Un vocero de la industria de semiconductores señaló: "En un contexto donde el alcance tecnológico de empresas chinas se está acelerando, las empresas de semiconductores locales han considerado tanto el desarrollo de tecnología de próxima generación como la aseguración de cadenas de suministro estables como elementos críticos para mantener su ventaja competitiva. Dado que Japón posee competitividad elevada en los campos de materiales y equipos fundamentales, existe potencial para una mayor expansión de la colaboración con empresas locales".
* Este artículo ha sido traducido por IA.