Experto en estrategia de 37 años que se unió a Hanwha el año pasado
Expansión de negocios de equipos TC bonder y semiconductores de próxima generación
Kim Jin-woo (37 años) se graduó en Estadística por la Universidad de Korea y trabajó en empresas de asesoramiento y auditoría global como KPMG y A.T. Kearney antes de unirse al Grupo Hanwha el año pasado.
Desde entonces, ha desempeñado funciones de formulación estratégica y dirección de operaciones en Hanwha SemiTec, impulsando la expansión del negocio de equipos de semiconductores y la reestructuración de la división de equipos industriales. Ha acumulado experiencia en la formulación e implementación de estrategias empresariales en los sectores de semiconductores, baterías secundarias y maquinaria industrial.
En particular, desde 2025 se ha enfocado en la expansión del mercado de equipos de post-procesamiento de semiconductores, negocio estratégico de Hanwha SemiTec. La empresa registró ventas superiores a 9.000 millones de won con su equipo TC (termocompresión) bonder "SFM5 Expert" el año pasado. En el tercer trimestre de este año, las ventas de equipos de semiconductores alcanzaron 8.480 millones de won, un aumento del 115,2 % respecto al mismo período del año anterior.
Bajo el liderazgo del nuevo director Kim Jin-woo, Hanwha SemiTec tiene previsto expandir el mercado de TC bonder, equipo clave en la manufactura de memoria de alto ancho de banda (HBM), y fortalecer los negocios de equipos de semiconductores de próxima generación como hybrid bonder y panel-level packaging (PLP).
Con el nombramiento del nuevo director Kim Jin-woo, el director Kim Ki-chul, quien hasta ahora ha liderado tanto Hanwha Vision como Hanwha SemiTec, se concentrará en la expansión de los negocios de Hanwha Vision.
Un portavoz de Hanwha SemiTec señaló: "Esperamos que el nuevo director Kim, quien ha trabajado incansablemente en la estabilización y expansión de mercado de nuestros negocios principales como la división de equipos de semiconductores, continúe liderando el nuevo crecimiento de Hanwha SemiTec".
Además, Hanwha SemiTec presentó en septiembre en la feria "Semicon Taiwan 2026" celebrada en Taiwán cuatro tipos de equipos de empaquetado de semiconductores de próxima generación, incluyendo TC bonder, hybrid bonder y equipos de panel-level packaging. La empresa continúa desarrollando productos dirigidos al mercado de memoria de alto ancho de banda y empaquetado avanzado.
* Este artículo ha sido traducido por IA.
