Samsung proyecta liderar el mercado de HBM en 2027 con expansión de ventas de HBM4
Samsung se enfoca en desarrollo personalizado de HBM integrando memoria, fundición y empaque avanzado
SK Hynix, Micron y otros amplían instalaciones de empaque avanzado a nivel nacional e internacional
La competencia en el mercado global de memoria de ancho de banda alto (HBM) se está intensificando a través de inversiones en instalaciones de empaque avanzado. Samsung Electronics está ampliando sus instalaciones de producción de empaque HBM en Onyang, Chungcheongnam-do, mientras que SK Hynix y Micron, empresa estadounidense, también están expandiendo sus centros de producción nacionales e internacionales.
Según la industria, el 12 de noviembre, las empresas de memoria global están intensificando inversiones en empaque avanzado para ampliar su capacidad de producción de HBM. HBM es un semiconductor que apila múltiples chips de DRAM verticalmente y los conecta. Cuanto mayor sea el número de capas apiladas, mayor será la capacidad y el rendimiento, pero también aumentan el calor generado y el riesgo de defectos de unión. La importancia se destaca porque la tecnología de post-procesamiento que apila y conecta los chips de forma estable determina el rendimiento de producción y la capacidad de suministro.
Samsung está acelerando la captura de cuota de mercado liderada por HBM4. Las ventas de HBM4 en el tercer trimestre de este año aumentaron más de tres veces en comparación con el trimestre anterior, representando el 60% del total de ventas de HBM. Según la empresa de investigación de mercado Counterpoint Research, en el segundo trimestre, la cuota de mercado global de HBM fue de 50% para SK Hynix, 33% para Samsung Electronics y 18% para Micron. Recientemente, también han surgido proyecciones de que Samsung Electronics podría ocupar el primer lugar en el mercado de HBM en 2027.
SK Hynix ha iniciado una expansión de su capacidad de producción para mantener el liderazgo del mercado. Está construyendo la fábrica de empaque avanzado "P&T7" invirtiendo 1,9 billones de won en Cheongju, Chungcheongbuk-do, con objetivo de completar en finales de 2027. Ha comenzado la construcción de una fábrica de empaque avanzado HBM con una inversión de más de 4 mil millones de dólares en Indiana, Estados Unidos. SK Hynix ha ajustado recientemente hacia arriba su objetivo de rendimiento de HBM4, indicando que los pedidos de clientes superan más del doble la capacidad de suministro disponible.
Micron también comenzó operaciones en octubre con su segunda fábrica de empaque avanzado y pruebas (AATT2) en Taichung, Taiwán. En Singapur, está construyendo una fábrica de empaque HBM con una inversión de aproximadamente 7 mil millones de dólares. Se espera que los efectos de la expansión de la capacidad de producción se manifiesten a partir del próximo año. Micron explicó que las reservas de clientes para la capacidad de producción de HBM se han completado hasta 2027.
Samsung está combinando la expansión de instalaciones de producción nacionales con el desarrollo de tecnología en el extranjero. En septiembre pasado, inauguró el "Advanced Package Lab (APL)", un centro de investigación de empaque avanzado en Yokohama, Japón. Invertirá 40 mil millones de yenes durante cinco años desde 2024 para desarrollar tecnología de empaque de próxima generación. El presidente Lee Jae-yong de Samsung Electronics visitó el APL el 1 del presente mes para verificar el estado del desarrollo tecnológico y discutir formas de cooperación con industrias de materiales, componentes y equipos japoneses.
Samsung también se está enfocando en el desarrollo personalizado de HBM vinculando memoria, fundición y empaque avanzado. A partir de HBM4, la función del dado base que controla el flujo de datos se ha vuelto más importante, y la conexión entre diseño y tecnología de producción se ha vuelto crítica. La estrategia de Samsung es combinar su propia tecnología de fundición y memoria para responder.
Un ejecutivo de la industria afirmó: "Dado que Samsung Electronics ha respondido de manera proactiva a la producción en masa y la expansión del suministro de HBM4, existe la posibilidad de que obtenga una ventaja en la cuota de mercado futura. La clave será qué tan rápido pueden aumentar el volumen de producción y expandir el suministro a nuevos clientes".
* Este artículo ha sido traducido por IA.