MHS suministra disipadores de calor a la placa de evaluación 'Bertha'... participa en gestión térmica desde fases iniciales de desarrollo
Evalúa 'MACS' basado en microcanales... refuerza capacidad de respuesta ante semiconductores de alta disipación térmica
MHS, empresa especializada en gestión térmica, está impulsando la aplicación de tecnología de enfriamiento líquido en los semiconductores de inteligencia artificial de nueva generación de HyperExcel. La iniciativa representa una expansión de la cooperación que comenzó con el suministro de disipadores de calor hacia soluciones de enfriamiento para semiconductores de inteligencia artificial de alta disipación térmica.
El 3 de agosto, MHS anunció la ampliación de su cooperación tecnológica en enfriamiento con HyperExcel, empresa de diseño de semiconductores especializados en inteligencia artificial. Ambas compañías están revisando conjuntamente tecnologías de gestión térmica desde la etapa de desarrollo de productos, sobre la base del acuerdo de cooperación (MOU) suscrito el año anterior.
HyperExcel está desarrollando una arquitectura LPU especializada en operaciones de inferencia de modelos de lenguaje de gran escala. Con su producto insignia, "Bertha", está penetrando el mercado de semiconductores de inferencia de inteligencia artificial generativa.
Actualmente, MHS suministra disipadores de calor para la placa de evaluación (EVB) utilizada en el desarrollo de Bertha. La placa de evaluación es un dispositivo que verifica el rendimiento, la eficiencia energética y la estabilidad operativa antes de la producción en masa del semiconductor.
Ambas compañías también están analizando la aplicación en Bertha de la tecnología de enfriamiento líquido "MACS" desarrollada por MHS. MACS es una tecnología de enfriamiento de microcanales que circula líquido de enfriamiento a través de conductos microscópicos configurados en el interior de una placa de enfriamiento delgada.
A medida que aumentan el rendimiento computacional y el consumo de energía de los semiconductores de inteligencia artificial, crece el número de casos en los que el enfriamiento por aire convencional resulta insuficiente para gestionar la disipación térmica. La industria considera que la aplicación de enfriamiento líquido se ampliará para mantener estable el rendimiento de los semiconductores y reducir la potencia de enfriamiento en los centros de datos.
MHS ha completado recientemente el desarrollo de dispositivos de gestión térmica para el acelerador NPU de nueva generación "MLA400" de Mobilint y se encarga del suministro para producción en masa, ampliando su cooperación con empresas coreanas de semiconductores de inteligencia artificial desde la fase de desarrollo hacia la producción.
MHS planea proporcionar análisis térmico, diseño de disipación de calor, fabricación de prototipos, revisión de manufacturabilidad y apoyo para la producción en masa. Se espera que el rango de aplicación de las tecnologías de gestión térmica, incluyendo disipadores de calor y enfriamiento líquido, se amplíe gradualmente de acuerdo con el calendario de desarrollo de Bertha.
Jong-soo Lim, director ejecutivo de MHS, declaró: "Proporcionaremos soluciones de gestión térmica adaptadas a HyperExcel desde la etapa de placa de evaluación hasta la producción en masa", y añadió: "Ampliaremos la cooperación en enfriamiento líquido utilizando MACS para contribuir al fortalecimiento de la competitividad del producto".
* Este artículo ha sido traducido por IA.