Samsung en 2028 y TSMC en 2030 implementarán 'High NA EUV'
Fotomáscara de 6 a 12 pulgadas en desarrollo conjunto para aumentar productividad
![ASML. [Foto=Reuters/Agencia de Noticias Yonhap]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/08/20260908165330934670.jpg)
Con la demanda de semiconductores para inteligencia artificial en expansión acelerada, las principales empresas semiconductoras mundiales como Samsung Electronics y la taiwanesa TSMC están adoptando consecutivamente los equipos más avanzados de la empresa neerlandesa de equipos semiconductores ASML. La tecnología de "Apertura Numérica Alta (High NA) de radiación ultravioleta extrema (EUV)" está emergiendo como clave en la producción de semiconductores de próxima generación, permitiendo grabar circuitos más finos que los equipos anteriores.
Según Bloomberg del 8 de septiembre, Samsung Electronics y TSMC tienen previsto introducir equipos High NA EUV de ASML a partir de 2028 y 2030, respectivamente, en su producción en masa.
Los equipos High NA EUV se consideran herramientas esenciales en la fabricación de semiconductores de vanguardia. Al aumentar la apertura numérica (NA) de la luz en comparación con los equipos EUV existentes, pueden captar luz desde ángulos más amplios, permitiendo implementar patrones de circuitos mucho más finos en las obleas. Esto reduce algunos procesos que requerían múltiples exposiciones con equipos EUV convencionales, mejorando la miniaturización de semiconductores y la eficiencia productiva. El precio de estos equipos se estima en aproximadamente 400 millones de dólares por unidad (alrededor de 537.500 millones de wones).
Incluyendo a Intel de Estados Unidos, que ya ha adoptado estos equipos, las principales empresas semiconductoras mundiales están comenzando a utilizar en serio la tecnología EUV de próxima generación.
Además, Samsung Electronics, TSMC, Intel y ASML están desarrollando conjuntamente tecnología para ampliar el tamaño de la "fotomáscara" utilizada en la fabricación de semiconductores, pasando de las 6 pulgadas convencionales a 12 pulgadas.
La fotomáscara es una especie de plantilla de diseño utilizada para grabar repetidamente patrones de circuitos en obleas de semiconductores mediante luz. Aunque la industria de semiconductores ha utilizado fotomáscaras de 6 pulgadas durante décadas, la miniaturización continua de circuitos semiconductores y el aumento de la demanda de chips grandes y complejos como los semiconductores para IA han generado limitaciones crecientes en el tamaño convencional de las fotomáscaras.
Según ASML, la aplicación de esta nueva tecnología permite aumentar el rendimiento de producción de los equipos High NA EUV hasta en un 40% simultáneamente con la simplificación del proceso de diseño. Marco Peters, Director de Tecnología (CTO) de ASML, declaró: "Es un avance importante que la tecnología High NA EUV se esté utilizando en serio en la producción masiva de semiconductores" y "nuestros clientes reconocen las ventajas de los equipos High NA EUV respecto a la tecnología anterior".
La transición de fotomáscaras a 12 pulgadas ha sido técnicamente compleja y costosa, lo que ha dificultado su implementación hasta ahora. Sin embargo, con el rápido aumento de la demanda de semiconductores para IA, los principales clientes de ASML como Samsung Electronics, TSMC e Intel están aunando esfuerzos en el desarrollo de tecnología de fotomáscaras de 12 pulgadas para aumentar la productividad y reducir costos.
En particular, TSMC ha sido cautelosa en la adopción de equipos High NA EUV debido a consideraciones de costo y productividad, pero con la explosión en la demanda de semiconductores para IA, está avanzando decididamente en la adquisición de tecnología de producción de próxima generación. TSMC tiene previsto introducir equipos High NA EUV que utilizan fotomáscaras de 6 pulgadas a partir de 2030, para posteriormente desarrollar tecnología de fotomáscaras de 12 pulgadas y aplicarla progresivamente en la producción.
Wei Zhe, Consejero Delegado (CEO) de TSMC, manifestó: "Hemos colaborado para resolver problemas técnicos en la industria de semiconductores" y "es importante superar estas barreras técnicas antes de que se conviertan en problemas de costos".
Bloomberg evaluó que la adopción de equipos High NA EUV por parte de TSMC, cliente clave que representa aproximadamente el 16% de los ingresos totales de ASML, tiene un significado considerable para ASML.
ASML es la única empresa en el mundo capaz de producir equipos de litografía EUV. Estos equipos son esenciales para la producción de aceleradores de IA de vanguardia y semiconductores de última generación en el mundo. ASML anticipa que a medida que avancea la tecnología de procesos semiconductores, la demanda de equipos High NA EUV también aumentará.
* Este artículo ha sido traducido por IA.