[Foto: Agencia de Noticias Yonhap]
Samsung Electronics ha inaugurado un laboratorio de empaque avanzado en Yokohama, Japón, reforzando su competitividad tecnológica en este campo crítico.
Según informó el 8 de septiembre la Agencia de Noticias Yonhap y el Nihon Keizai Shimbun (Nikkei), Samsung Electronics celebró la ceremonia de inauguración del "Advanced Package Lab" en Minato Mirai, Yokohama. La empresa planea invertir 40 mil millones de yenes (aproximadamente 350 mil millones de won) durante cinco años, a partir de 2024, en el desarrollo de tecnología de empaque avanzado.
Samsung Electronics se propone asegurar más de 100 investigadores en estas instalaciones antes de fin de año. El empaque avanzado es una tecnología de postprocesamiento que integra semiconductores como aceleradores de inteligencia artificial (IA) y memoria de alto ancho de banda (HBM) en una sola unidad.
Samsung Electronics considerará el Advanced Package Lab como un centro global de investigación y desarrollo (I+D) para la tecnología de empaque de próxima generación, intensificando también la colaboración con empresas locales de materiales, componentes y equipos (MCE) así como con instalaciones de investigación.
Yokohama destaca por su proximidad a la Universidad de Tokio, la Universidad Nacional de Yokohama y empresas líderes mundiales en componentes semiconductores como Resonac y Disco, lo que la posiciona ventajosamente para el desarrollo de tecnología de semiconductores y la captación de talento investigador.
En la ceremonia de inauguración participaron más de 100 personas, incluyendo Chun Young-hyun, vicepresidente de la División DS de Samsung Electronics, junto con funcionarios del gobierno japonés, autoridades locales y representantes de empresas colaboradoras.
Desde el sector industrial se expresan expectativas de que el establecimiento de este laboratorio permita fortalecer significativamente la competitividad tecnológica al combinar el ecosistema de componentes de Japón con las capacidades de diseño y fabricación de semiconductores de Samsung Electronics.
Según informó el 8 de septiembre la Agencia de Noticias Yonhap y el Nihon Keizai Shimbun (Nikkei), Samsung Electronics celebró la ceremonia de inauguración del "Advanced Package Lab" en Minato Mirai, Yokohama. La empresa planea invertir 40 mil millones de yenes (aproximadamente 350 mil millones de won) durante cinco años, a partir de 2024, en el desarrollo de tecnología de empaque avanzado.
Samsung Electronics se propone asegurar más de 100 investigadores en estas instalaciones antes de fin de año. El empaque avanzado es una tecnología de postprocesamiento que integra semiconductores como aceleradores de inteligencia artificial (IA) y memoria de alto ancho de banda (HBM) en una sola unidad.
Samsung Electronics considerará el Advanced Package Lab como un centro global de investigación y desarrollo (I+D) para la tecnología de empaque de próxima generación, intensificando también la colaboración con empresas locales de materiales, componentes y equipos (MCE) así como con instalaciones de investigación.
Yokohama destaca por su proximidad a la Universidad de Tokio, la Universidad Nacional de Yokohama y empresas líderes mundiales en componentes semiconductores como Resonac y Disco, lo que la posiciona ventajosamente para el desarrollo de tecnología de semiconductores y la captación de talento investigador.
En la ceremonia de inauguración participaron más de 100 personas, incluyendo Chun Young-hyun, vicepresidente de la División DS de Samsung Electronics, junto con funcionarios del gobierno japonés, autoridades locales y representantes de empresas colaboradoras.
Desde el sector industrial se expresan expectativas de que el establecimiento de este laboratorio permita fortalecer significativamente la competitividad tecnológica al combinar el ecosistema de componentes de Japón con las capacidades de diseño y fabricación de semiconductores de Samsung Electronics.
* Este artículo ha sido traducido por IA.