Participación en KPCA Show 2026 hasta el 11 de septiembre con exhibición de cinco productos
Expansión de aplicaciones en centros de datos, dispositivos móviles y vehículos autónomos
![Pabellón de exhibición de Samsung Electro-Mechanics en KPCA Show 2026. [Foto=Samsung Electro-Mechanics]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/09/20260909082810700528.jpeg)
Samsung Electro-Mechanics anunció el 9 de septiembre que participará en la Exposición Internacional de Sustratos de Semiconductores y Tecnología Avanzada de Empaque (KPCA Show 2026), que se llevará a cabo del 9 al 11 de septiembre en el Centro de Convenciones de Songdo en Incheon, donde presentará tecnologías de sustratos de empaque de semiconductores de próxima generación.
La Feria KPCA es la principal exposición nacional en la que empresas de sustratos de semiconductores, empaque, materiales y equipos tanto nacionales como extranjeras participan para compartir las últimas tendencias tecnológicas y del mercado en la industria relacionada.
En esta exposición, Samsung Electro-Mechanics revelará cinco productos: sustratos de empaque 2.5D y 2.1D, sustratos de vidrio, matrices de rejilla de bolas de flip chip (FCBGA) para automóviles e sustratos de paquetes de escala de chip ultrafinos (UTCSP). La estrategia es expandir los campos de aplicación de sustratos de empaque de alto valor agregado más allá de IA y servidores hacia centros de datos, dispositivos móviles y vehículos autónomos.
Los sustratos de empaque de semiconductores son componentes clave que conectan chips semiconductores de alta integración con la placa madre, transmitiendo señales eléctricas y potencia. Recientemente, con el aumento del desempeño computacional de los aceleradores de IA y la mayor incorporación de memorias de alto rendimiento como memoria de ancho de banda alto (HBM), el papel de los sustratos de empaque ha cobrado mayor importancia. Debido a que múltiples chips de alto rendimiento deben integrarse en un único paquete, se requieren tecnologías de área grande, alta multicapacidad, circuitería fina y conexión de alta densidad.
Samsung Electro-Mechanics presentará tecnología para reducir la deformación de sustratos en sustratos de empaque 2.5D para aceleradores de IA mediante técnicas de área grande y alta multicapacidad, junto con transmisión de señales de alta velocidad y tecnología de conexión de alta densidad. También revelará sustratos de empaque 2.1D que conectan chips semiconductores sin interpositor de silicio. A través de circuitería fina y tecnología de conexión de alta densidad, responden a la alta velocidad e integración de semiconductores de IA.
La empresa también exhibirá la tecnología de sustrato de vidrio, que está ganando atención como sustrato de próxima generación. Los sustratos de vidrio utilizan vidrio como material principal en lugar de materiales orgánicos convencionales, lo que reduce la deformación de sustratos grandes y mejora la estabilidad dimensional. La ventaja adicional es que se pueden mejorar las características de señal y la eficiencia energética al reducir las capas de sustrato. Samsung Electro-Mechanics presentará tecnologías clave como la creación de finos conductos de conexión en vidrio, su relleno con metal y el procesamiento de precisión superficial.
La empresa también está diversificando sus aplicaciones. En UTCSP para centros de datos y dispositivos móviles, se aplican estructuras sin núcleo que reducen el espesor del sustrato y tecnología de dedos de unión finos. También exhibirá sustratos de paquetes UTC para procesadores de computadoras portátiles y tabletas, así como sustratos de copaquete para smartphones.
La empresa también presenta sustratos de empaque para automóviles dirigidos al mercado de vehículos autónomos. Los sustratos para vehículos requieren no solo tecnología de área grande, alta multicapacidad y circuitería fina, sino también alta confiabilidad para funcionar establemente bajo temperaturas altas, humedad elevada y cambios de temperatura repetidos. Samsung Electro-Mechanics planea expandir su dominio de negocios al mercado automotriz basándose en tecnología de sustratos de alto desempeño con estructura multichip.
Joo Hyuk, vicepresidente de Samsung Electro-Mechanics y director de la división de soluciones de empaque, declaró: "Con el crecimiento del mercado de semiconductores de alto rendimiento como aceleradores de IA, servidores y vehículos autónomos, el papel y la complejidad técnica de los sustratos de empaque están aumentando rápidamente". Añadió: "Mejoraremos la tecnología de circuitería ultrafina, alta multicapacidad y área grande, así como tecnologías de empaque de próxima generación para responder al mercado de sustratos de empaque de semiconductores de gama alta".
* Este artículo ha sido traducido por IA.