Ambas empresas participan en KPCA Show 2026; Samsung Electro-Mechanics expande tecnología con 2.5D, 2.1D y sustratos de vidrio
LG Innotek presenta por primera vez FC-BGA para aceleradores de IA; prepara entrada formal al mercado de alto valor agregado en 2027
![FC-BGA para servidores de Samsung Electro-Mechanics (izquierda), FC-BGA para aceleradores de IA de LG Innotek (modelo pequeño) y comparación de tamaños para PC [Fotos=respectivas empresas]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/09/20260909085420580120.png)
Samsung Electro-Mechanics y LG Innotek han presentado en el mismo evento sus respectivas estrategias competitivas en el mercado de placas base para IA. Samsung Electro-Mechanics, que ya suministra placas base para aceleradores e servidores, adelanta su portafolio de tecnologías de empaquetado de próxima generación con soluciones 2.5D, 2.1D y sustratos de vidrio. Mientras tanto, LG Innotek presenta por primera vez una placa base para aceleradores de IA con dimensiones superiores a 100 milímetros de lado, elevando su negocio de FC-BGA desde aplicaciones para computadoras personales hacia el segmento de alto desempeño en inteligencia artificial.
Ambas empresas participan en la "KPCA Show 2026", que se desarrollará del 9 al 11 de septiembre en el Convenio Incheon Songdo, donde presentarán sus sustratos semiconductores de próxima generación, según anunciaron el 9 de septiembre. La expansión de la inteligencia artificial generativa está impulsando la integración de más chips y memoria en los aceleradores, lo que requiere placas base más grandes y circuitos más densos.
Samsung Electro-Mechanics destacó sus tecnologías de placas base 2.5D y 2.1D. En los sustratos 2.5D se aplican técnicas para reducir la deformación en estructuras de gran área y múltiples capas, garantizando transmisión estable de señales de alta velocidad. La tecnología 2.1D conecta los chips sin requerir interposers de silicio, orientándose tanto a la integración de alta densidad en semiconductores para IA como a la eficiencia de procesos. La empresa también reveló tecnología de sustratos de vidrio que utiliza vidrio como material base para reducir deformaciones y pérdidas de señal.
Por su parte, el enfoque central de LG Innotek radica en la "presentación inaugural de FC-BGA para aceleradores de IA". El nuevo producto presenta un substrato de gran formato con dimensiones superiores a 100 milímetros por lado. La empresa exhibe además muestras de área ultra grande, ampliando la superficie en aproximadamente 40 por ciento respecto a productos previos de 85 milímetros por 85 milímetros. LG Innotek se ha fijado como objetivo iniciar la producción en masa de placas FC-BGA de alto valor agregado para entrenamiento e inferencia de IA a partir de 2027.
Las posiciones actuales de ambas empresas muestran diferencias significativas. Samsung Electro-Mechanics comenzó en 2022 la producción en masa de FC-BGA para servidores, posicionándose como el primer fabricante nacional en este segmento, y actualmente suministra productos para aceleradores de IA y CPU de servidores a grandes tecnológicas globales. LG Innotek, en cambio, se encuentra en una etapa de expansión del mercado, transitando desde placas base FC-BGA enfocadas en chipsets de computadoras personales hacia la producción en masa de componentes para aceleradores de IA en 2027.
En cuanto a tecnologías futuras, ambas empresas están enfocadas en sustratos de vidrio. Samsung Electro-Mechanics demostrará el proceso fundamental de crear micro canales de conexión en vidrio y llenarlos con metal. LG Innotek se ha propuesto como objetivo la producción en masa de placas base de vidrio para 2028, y presentó asimismo la tecnología de "chip embedding" (integración de chips), que reduce las distancias de conexión al insertar chips dentro de la placa base. Aunque ambas compañías apuntan al mismo mercado de IA, Samsung Electro-Mechanics enfatiza la sofisticación de estructuras de empaquetado avanzadas, mientras que LG Innotek busca expandir rápidamente el volumen de negocio mediante la ampliación de áreas y la producción en masa de nuevos productos.
En resultados financieros, la participación de placas base para IA continúa incrementándose. El ingreso del segmento de Soluciones de Empaquetado de Samsung Electro-Mechanics en el segundo trimestre alcanzó 771.600 millones de wones, representando un aumento del 37 por ciento respecto al mismo período del año anterior. El negocio de Soluciones de Empaquetado de LG Innotek registró ingresos de 935.600 millones de wones y ganancia operativa de 99.600 millones de wones durante el primer semestre del año. La empresa estableció como meta incrementar la ganancia operativa de este segmento a 1 billón de wones para 2031.
Hyuk Joo, vicepresidente y jefe de la División de Soluciones de Empaquetado de Samsung Electro-Mechanics, declaró: "Perfeccionaremos las tecnologías de gran área, múltiples capas y circuitos ultraminiaturizados, junto con tecnologías de empaquetado de próxima generación, para responder efectivamente al mercado de placas base semiconductoras de alto desempeño". Ji Tae Jo, director ejecutivo y jefe de la División de Soluciones de Empaquetado de LG Innotek, afirmó: "Lideraremos el cambio de paradigma en el mercado de placas base con innovadores productos de vanguardia".
* Este artículo ha sido traducido por IA.