SK Hynix celebra el Foro del Futuro 2026
Presenta estrategia integral de memoria de IA incluyendo HBM
![El presidente y director ejecutivo de SK Hynix, Kwak Noh-jung, pronuncia un discurso en el Foro del Futuro 2026 de SK Hynix [Foto=SK Hynix]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/09/20260909100821392776.jpg)
Kwak Noh-jung, presidente y director ejecutivo de SK Hynix, comparó el mercado de memoria en la era de la inteligencia artificial con una «carretera sinuosa» donde la dirección cambia constantemente, enfatizando la necesidad de identificar nuevas oportunidades de negocio y tecnología desde la perspectiva de clientes y socios. La empresa tiene como objetivo transformarse en una empresa de «memoria de IA de pila completa» que proporciona soluciones de memoria optimizadas para cargas de trabajo de IA, incluyendo memoria de ancho de banda alto (HBM).
Según SK Hynix, el presidente Kwak declaró el día anterior en el «Foro del Futuro 2026 de SK Hynix», celebrado en el Centro Supex del campus de Icheon: «Si en el pasado el mercado de memoria era una carretera recta donde competíamos por quién corría más rápido, ahora es como correr en una carretera sinuosa que cambia constantemente». Agregó que «es importante no solo comprender la velocidad y dirección del cambio en el entorno externo, sino también adaptarse con flexibilidad a esos cambios». Enfatizó la necesidad de «cambiar la perspectiva de 'de afuera hacia adentro' y reexaminar lo que dábamos por sentado desde la perspectiva de clientes y socios, encontrando nuevas posibilidades dentro de los cambios del ecosistema de IA».
El foro, titulado «En el tiempo de oro de la era de IA, es ahora cuando los creadores de soluciones de memoria de IA están cambiando el mundo», se centró en las transformaciones en los métodos de trabajo y la tecnología de memoria resultantes de la difusión de la IA. Participaron representantes de empresas de IA y semiconductores nacionales e internacionales, así como expertos académicos, incluyendo a Anthropic.
Se planteó la perspectiva de que la IA transformará incluso los métodos de trabajo de la industria de semiconductores. Tariq Sihpar, vicepresidente de Productos de Anthropic, señaló que la industria de semiconductores podría construir una «fábrica de software» que utilice IA en simulación de circuitos, medición de potencia y optimización de sistemas. Proyectó que cuando la IA se combine con hardware como robots, el rango de aplicaciones se ampliará en toda la planta de fabricación.
SK Hynix ya está aplicando IA en sus operaciones de producción reales. El enfoque consiste en sistematizar los datos de procesos e instalaciones para que sean utilizables por IA, y cuando surgen anomalías en la línea de producción, IA analiza los datos relevantes para identificar causas y proponer soluciones. La empresa está preparando la plataforma «GaiA» para operaciones de fabricación en fábricas, y también utiliza robots de supervisión de seguridad y drones de modelos de lenguaje visual (VLM) para trabajos en altura.
Se prevé que con el avance de la IA, el centro de gravedad del negocio de memoria se desplace del suministro de productos genéricos a la optimización de sistemas. Esto es porque conforme la IA evoluciona de «IA reactiva» que responde a consultas simples a «IA de agentes» que realiza tareas a largo plazo de forma autónoma, aumentan los datos que deben almacenarse y procesarse.
En respuesta, SK Hynix refuerza su estrategia de «memoria de IA de pila completa», que combina diversos tipos de memoria —HBM, DRAM, CXL y SSD— adaptados a cargas de trabajo de IA. La estrategia incluye diseño conjunto desde el nivel de sistema con socios del ecosistema como proveedores de servicios de IA, software y aceleradores, optimizando rendimiento, eficiencia energética y costo total de propiedad (TCO). El objetivo es expandir su rol más allá de proveedor de memoria para convertirse en un socio que diseña sistemas de IA.
La «memoria 3D» fue identificada como la tecnología clave que determinará la competitividad futura. Conforme los procesos de fabricación se acercan a los límites físicos y aumenta el consumo de energía en el movimiento de datos, crece la importancia de la tecnología que conecta verticamente memoria y lógica. SK Hynix destacó como direcciones tecnológicas clave la expansión del ancho de banda de datos, transmisión a distancia ultracorta y utilización de fundición de lógica en circuitos periféricos de DRAM.
Se proyecta que con la expansión de la tecnología 3D, los límites técnicos entre procesos frontales y posteriores, e incluso entre memoria y fundición, se desdibujarán. Son Ho-young, vicepresidente de SK Hynix, señaló: «La tecnología 3D está transformando incluso los límites técnicos entre fabricación y empaque». Agregó que «es importante innovar en tecnología de empaque avanzado y crear optimización conjunta y nuevos sistemas de colaboración que traspasen áreas existentes».
SK Hynix planea vincular las discusiones que surgieron en este foro con los proyectos de negocio y tecnología de cada departamento. La empresa se propone fortalecer su posición como «creador de memoria de IA de pila completa» optimizada para la era de IA, sobre la base de la competitividad que ha asegurado en HBM.
* Este artículo ha sido traducido por IA.