Capacidad mensual de 2 nanómetros pasará de 90.000 a 110.000 unidades; 3 nanómetros de 180.000 a 210.000 unidades
Gasto de capital de 60.000 a 64.000 millones de dólares este año; entre 70 y 80% destinado a procesos avanzados
Según informó la Agencia de Noticias de Taiwán el 14 de septiembre, fuentes de la cadena de suministro de TSMC revelaron que la empresa compartió recientemente por primera vez con sus proveedores los planes de aumento de producción en procesos de 2 y 3 nanómetros para el próximo año.
TSMC planea incrementar su capacidad de producción mensual de 2 nanómetros de 90.000 unidades a finales de este año a 110.000 unidades a mediados del próximo año, lo que representa un aumento aproximado del 22%. La capacidad mensual de 3 nanómetros también se ampliará de más de 180.000 unidades a finales de este año a más de 210.000 unidades a mediados del próximo año, un aumento superior al 16% en seis meses.
TSMC continúa ampliando su capacidad de producción mientras mantiene una demanda sólida y sostenida de procesos de 3 nanómetros, incluso después de iniciar la producción en masa de 2 nanómetros. Se espera que la capacidad mensual de producción de 3 nanómetros aumente de entre 120.000 y 130.000 unidades a finales del año anterior a más de 180.000 unidades a finales de este año. Con un aumento a más de 210.000 unidades a mediados del próximo año, esto representará un incremento de aproximadamente 70% en año y medio en comparación con finales de 2025.
La expansión de procesos avanzados conllevará inversiones significativas. TSMC ha indicado un gasto de capital de entre 60.000 y 64.000 millones de dólares (aproximadamente entre 80,6 billones y 86 billones de wones) este año, de los cuales planea invertir entre 70 y 80% en procesos avanzados.
Actualmente, TSMC está adquiriendo capacidad adicional de producción de 3 nanómetros en Taiwán, Arizona en Estados Unidos y Japón, mientras también está convirtiendo algunos equipos de 5 nanómetros existentes en Taiwán para producción de 3 nanómetros.
La empresa también está acelerando el desarrollo de procesos de próxima generación. TSMC está desarrollando tecnologías de procesos de 2 nanómetros e inferiores como A16 y A14, y recientemente también está expandiendo la colaboración con ASML, empresa neerlandesa de equipos semiconductores, en tecnología de litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica (High NA EUV).
Por su parte, TSMC no proporcionó comentarios directos sobre los informes del día anterior, indicando que la información sobre capacidad de producción debe basarse en comunicados oficiales de la empresa.
* Este artículo ha sido traducido por IA.