SK Hynix demuestra su liderazgo en tecnología de memoria para IA con TSMC y recibe premio 'Socio del Año' por segundo año consecutivo

Corea del Sur participa en la Conferencia TSMC OIP en EE.UU. con estrategia colaborativa reforzada

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Park Jin-woo, jefe de equipo de SK Hynix (Ingeniería de Productos PKG) e Lee Jae-sik, especialista, posan para una foto conmemorativa después de recibir el premio 'Socio del Año' en la Conferencia TSMC OIP celebrada el 23 de septiembre en Santa Clara, California (hora local). [Foto=Sala de Prensa SK Hynix]

 

SK Hynix ha recibido reconocimiento oficial de TSMC respecto a su incomparable capacidad tecnológica en memoria para inteligencia artificial y los logros alcanzados en su asociación estratégica.

SK Hynix confirmó su participación en la "Conferencia TSMC OIP (Plataforma de Innovación Abierta)" celebrada el 23 de septiembre en Santa Clara, California. Con base en los resultados de colaboración en memoria de ancho de banda alto (HBM) utilizando el proceso avanzado de empaquetado de TSMC (CoWoS), la compañía recibió el premio "Socio del Año" por segundo año consecutivo.

Durante el evento, SK Hynix presentó una amplia gama de soluciones, incluyendo productos clave de memoria para IA como la memoria de ancho de banda alto de sexta generación (HBM4) y SOCAMM2, además de líneas de almacenamiento SSD de alto rendimiento, memoria HBF y otras soluciones de próxima generación para centros de datos.

En las sesiones técnicas de presentación se analizaron estrategias personalizadas de desarrollo de HBM para superar los cuellos de botella de memoria en la era de la inteligencia artificial, así como métodos para generar sinergias con los procesos de manufactura de foundry de TSMC. Se enfatizó igualmente la importancia de un enfoque colaborativo unificado que optimice semiconductores lógicos y memoria desde las etapas iniciales del diseño.

Un portavoz de SK Hynix señaló: "En línea con el crecimiento del mercado de semiconductores para IA, fortaleceremos nuestra colaboración con socios clave globales como TSMC". Agregó: "Continuaremos ampliando nuestro liderazgo en memoria para IA de nueva generación adaptada a las necesidades específicas de nuestros clientes".

* Este artículo ha sido traducido por IA.