Hanmi Semiconductor exhibe equipos de empaquetamiento avanzado para chips de IA en Semicon West 2026

Presentación de bonificador TC amplio y 5 tipos de equipos de empaquetamiento 2.5D

• Presentación de bonificador TC amplio y 5 tipos de equipos de empaquetamiento 2.5D

Espacio de exhibición de Hanmi Semiconductor en Semicon West 2026 [Foto=Hanmi Semiconductor]

Hanmi Semiconductor participa en el "Semicon West 2026" que se celebra el 13 de octubre (hora local) en el Centro Moscone de San Francisco, Estados Unidos, presentando equipos de empaquetamiento avanzado para semiconductores de inteligencia artificial, con el objetivo de reforzar la colaboración con clientes globales.

Hanmi Semiconductor presenta el "TC Bonder 4", equipo esencial para memorias de alto ancho de banda de sexta generación (HBM4), así como el "Wide TC Bonder" de próxima generación previsto para lanzarse el próximo año. El Wide TC Bonder es un equipo de nueva generación diseñado para responder a procesos de apilamiento y unión de alta especificación con tamaños de chip cada vez mayores.

También presenta el "Micro Saw & Vision Placement (MSVP)". El MSVP es un equipo que procesa de manera integrada el corte, limpieza, secado, inspección, clasificación y carga de paquetes de semiconductores, aplicable a diversos procesos que incluyen DRAM, memoria NAND flash, HBM, semiconductores de sistemas, PCB y sustratos de vidrio.

Asimismo, desvela un amplio abanico de equipos en el campo del empaquetamiento 2.5D para semiconductores de sistemas de IA. Presenta un total de 5 tipos de equipos, incluyendo 3 tipos de TC Bonder 2.5D y 2 tipos de FC Bonder que responden a tecnologías de empaquetamiento avanzado como CoWoS de TSMC e EMIB de Intel, enfocándose en expandir el suministro a empresas de fundición global y empresas de post-procesamiento (OSAT).

Un representante de Hanmi Semiconductor señaló: "Estamos expandiendo nuestro suministro hacia el mercado de empaquetamiento 2.5D para semiconductores de sistemas de IA", y enfatizó: "Fortaleceremos aún más la colaboración con nuestros clientes en el mercado estadounidense, donde la demanda de semiconductores de IA y la inversión en manufactura se están acelerando".

* Este artículo ha sido traducido por IA.