Alcanza resistencia térmica de 0,0094°C/W en pruebas con GPU NVIDIA Blackwell B300, implementando solo 110g de peso
Apunta al mercado de enfriamiento líquido en centros de datos IA mientras intensifica estrategia de expansión global
MHS, empresa especializada en gestión térmica para centros de datos de IA, ha desarrollado un disipador ultralligero capaz de enfriar unidades de procesamiento gráfico (GPU) de alto rendimiento mientras reduce significativamente el uso de refrigerante. En un contexto donde la disipación térmica de las GPU de IA supera 1 kW y la adopción de enfriamiento líquido es cada vez mayor, la innovación mejora la eficiencia permitiendo operar más GPU con la misma infraestructura de refrigeración.
Según informó MHS el 20 de octubre, en pruebas que simularon condiciones de disipación térmica de 1.180W de la GPU NVIDIA Blackwell B300, el disipador registró una resistencia térmica de 0,0094°C/W cuando circuló refrigerante a razón de 2,5 litros por minuto. La compañía señaló que este resultado es inferior al rango de 0,01°C/W de los productos de nivel superior disponibles globalmente. Una menor resistencia térmica significa una evacuación de calor más rápida y eficiente.
Incluso reduciendo el flujo de refrigerante a 1,0 litro por minuto —una disminución del 60%— la resistencia térmica se mantuvo en 0,0124°C/W. MHS argumenta que logró gestionar una carga térmica superior utilizando menos refrigerante comparado con casos documentados de productos de clase GB300.
El dispositivo pesa aproximadamente 110 gramos. Su núcleo de intercambio térmico fue diseñado con un espesor de alrededor de 1 milímetro, lo que reduce la carga sobre la GPU y la placa base, además de optimizar el aprovechamiento del espacio dentro de servidores IA de alta densidad.
Según la consultora de mercado Trendforce, la tasa de adopción de enfriamiento líquido en chips de IA aumentará de aproximadamente 33% el año pasado a 53% en el año actual. Los chips de alto rendimiento de NVIDIA, AMD y Google impulsan esta transición, generando una demanda creciente de componentes relacionados como disipadores y unidades de distribución de refrigerante (CDU).
MHS planea realizar verificaciones de desempeño externas a través de especialistas en equipos de refrigeración para centros de datos. La compañía también tiene previsto implementar tecnología de «microcanales multicapa» para aumentar aún más la cantidad de microcanales y mejorar el rendimiento de refrigeración.
Jong-su Lim, director ejecutivo de MHS, declaró: «La competencia en enfriamiento de centros de datos IA ya no se trata de qué tan frío se puede lograr, sino de cuánto refrigerante y potencia de bombeo se requieren para alcanzar ese enfriamiento». Agregó: «Demostraremos nuestra capacidad tecnológica mediante pruebas comparativas en condiciones idénticas con productos líderes globales, y atacaremos agresivamente los mercados internacionales de servidores IA y centros de datos».
* Este artículo ha sido traducido por IA.