Visita al 'Laboratorio de Empaquetado Avanzado' recientemente inaugurado en Yokohama
Búsqueda de refuerzo de la cooperación con empresas japonesas de materiales, componentes y equipos
![El presidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yoon, inspecciona el estado actual de la tecnología de empaquetado junto a Hirohichi Kawahira, director del Instituto de Investigación DS de Samsung en Japón (vicepresidente, a la izquierda del presidente) y Takashi Kariya, jefe del laboratorio APL (director ejecutivo) en el centro de investigación avanzado de empaquetado de semiconductores de Samsung Electronics (Laboratorio de Empaquetado Avanzado - APL) ubicado en Yokohama, Japón, el 1 de noviembre. [Foto=Samsung Electronics]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/11/01/20261101160454648507.jpg)
El presidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yoon, visitó un centro de investigación de semiconductores en Japón para inspeccionar el progreso del desarrollo de tecnología de empaquetado de próxima generación. En un contexto en el que la importancia de la tecnología de empaquetado avanzado, que determina el rendimiento de los semiconductores para inteligencia artificial, va en aumento, Samsung está acelerando la adquisición de competitividad en semiconductores de próxima generación mediante el refuerzo de la cooperación con empresas japonesas del sector de materiales, componentes y equipos.
Según informó Samsung Electronics el 1 de noviembre, el presidente visitó ese día el centro de investigación avanzado de empaquetado de semiconductores denominado "Laboratorio de Empaquetado Avanzado" (APL) ubicado en Yokohama, Japón. Esta inspección en terreno se realizó aproximadamente dos meses después de la inauguración oficial del APL el 8 de septiembre.
El presidente examinó con el equipo de investigadores locales el progreso en el desarrollo de tecnologías de materiales y procesos necesarios para el empaquetado avanzado y discutió medidas de cooperación con la industria de materiales, componentes y equipos de Japón. En particular, enfatizó la importancia de asegurar tecnología de empaquetado avanzado, que ha emergido como un factor clave en la competitividad de semiconductores en la era de la inteligencia artificial.
El APL es un centro de investigación estratégico que conecta las capacidades de diseño y fabricación de semiconductores de Samsung Electronics con la tecnología de materiales, componentes y equipos de Japón. Samsung Electronics estableció el APL en Yokohama en 2023 e invertirá 40.000 millones de yenes (aproximadamente 350.000 millones de wones) durante cinco años a partir de 2024 para construir una base de investigación. La empresa tiene previsto expandir continuamente el personal de investigación local.
En el APL se desarrollan y validan materiales y tecnologías de procesos necesarios para el empaquetado avanzado de semiconductores. Próximamente, la institución ampliará su alcance de investigación hacia tecnologías de procesos y materiales de próxima generación como el unión de obleas y sustratos de vidrio. También se proyecta promover el desarrollo de nuevas estructuras de empaquetado para la producción en masa de semiconductores de bajo consumo energético y alto rendimiento. La organización cooperará en desarrollo tecnológico con la estructura de investigación de empaquetado del Instituto Coreano de Investigación en Semiconductores, distinguiendo los campos de investigación.
El establecimiento de un centro de investigación en Japón por Samsung Electronics obedece a la intención de aprovechar la destreza tecnológica de las empresas locales del sector de materiales, componentes y equipos. Japón concentra empresas competitivas en los campos de materiales y equipos de semiconductores, además de poseer una base de cooperación consolidada con universidades e instituciones de investigación. Samsung Electronics tiene previsto expandir la investigación conjunta con empresas e instituciones de investigación locales con Yokohama como centro y proceder a la adquisición de tecnología de empaquetado de próxima generación.
El empaquetado avanzado es una tecnología que integra múltiples semiconductores en un único paquete para mejorar el rendimiento y la eficiencia energética. En función de cómo se conecten los procesadores gráficos (GPU), memoria de ancho de banda elevado (HBM) y aceleradores utilizados en semiconductores para inteligencia artificial, varían la velocidad de procesamiento de datos, el consumo de energía y el rendimiento térmico. Con la mejora del rendimiento de los semiconductores para inteligencia artificial, la importancia de la tecnología de empaquetado que conecta eficientemente los chips individuales está aumentando significativamente.
Samsung Electronics prevé reforzar su competitividad en semiconductores para inteligencia artificial combinando tecnología de empaquetado avanzado con sus capacidades en memoria, semiconductores de sistemas y servicios de fabricación. La empresa planea consolidar el APL en Japón como un centro global de investigación y desarrollo, asegurar tecnologías de materiales y procesos de próxima generación, y estar preparada para responder al mercado de semiconductores de inteligencia artificial de alto rendimiento.
* Este artículo ha sido traducido por IA.