Inicia operaciones de la división estadounidense con rango de presidencia el 1 de noviembre
Ventas en América representan 64% del total; apuesta por localización desde diseño hasta empaque
SK Hynix pone en marcha la División para América, una estructura con rango de presidencia, para optimizar su estrategia comercial dirigida a las grandes tecnológicas. La compañía entregará la responsabilidad integral de los negocios en América a su máximo líder en desarrollo de memoria de alto ancho de banda de nueva generación (HBM), acelerando así el enfoque personalizado por cliente.
Según fuentes del sector, SK Hynix comenzó operaciones formales de la División para América el 1 de noviembre. Esta nueva estructura será encabezada por Ahn Hyun, presidente de la División de Desarrollo, quien ha liderado el desarrollo de HBM y módulos de memoria de bajo consumo para servidores (SOCAMM) y otras soluciones de memoria para inteligencia artificial de nueva generación. Bajo su dirección, la División para América intensificará la colaboración con grandes tecnológicas locales y fortalecerá sus capacidades de investigación y desarrollo. Ahn fue promovido a presidente en diciembre de 2024 tras liderar el desarrollo de soluciones de almacenamiento NAND para dispositivos móviles de próxima generación y unidades de estado sólido de alto desempeño para centros de datos.
La elevación de los negocios en América al nivel de presidencia refleja el hecho de que el centro de gravedad de ventas ya se ha desplazado hacia Estados Unidos. En el primer semestre de este año, las ventas de SK Hynix en América alcanzaron 84,564.8 mil millones de won, representando el 64,1% de las ventas totales (131,895 mil millones de won). Esta cifra es más de tres veces superior a la del año anterior (27,834.4 mil millones de won). Las ventas del cliente más importante, que se presume es Nvidia, ascendieron a 17,608.7 mil millones de won, mientras que otro cliente de gran tecnología registró ventas por 17,187.4 mil millones de won.
El despliegue del máximo líder en desarrollo hacia Estados Unidos responde a un cambio en la dinámica competitiva del mercado de HBM, que ha pasado de productos estándar a soluciones personalizadas. En su conferencia telefónica de resultados del tercer trimestre, SK Hynix declaró que "además del suministro estable de HBM estándar, los productos personalizados por cliente se volverán cada vez más importantes" y que "está llevando a cabo proyectos relacionados de manera cercana con socios clave". Como el HBM requiere diseño personalizado desde las fases iniciales del diseño de chips de inteligencia artificial, la estrategia considera esencial que la organización de desarrollo esté presente sobre el terreno para una respuesta coordinada.
Los vínculos entre "desarrollo y producción" en Estados Unidos se fortalecerán significativamente. SK Hynix comenzó la construcción en agosto de una planta de empaque avanzado de HBM en West Lafayette, Indiana, con una inversión de aproximadamente 4,000 millones de dólares, con producción prevista para la segunda mitad de 2029. Esta instalación se encargará de procesos posteriores de HBM, importando obleas de memoria DRAM producidas localmente para su apilamiento e interconexión, mientras ejecuta también actividades de investigación y desarrollo de nueva generación.
SK Hynix ha celebrado un memorándum de entendimiento (MOU) con la Universidad Purdue para colaborar en desarrollo y pruebas de HBM de nueva generación. Una vez que la División para América implemente una estructura que permita reflejar inmediatamente los requisitos locales en el diseño y completar el empaque en Indiana, se espera que la velocidad de respuesta aumente significativamente. Ya ha asegurado más del 50% de los volúmenes de producción de 2027-2028 mediante contratos de suministro a largo plazo (LTA). La negociación de especificaciones de productos y plazos de entrega con grandes tecnológicas que ya han reservado volúmenes será determinante para las operaciones de línea durante los próximos años.
La tarea inmediata de la División para América es asegurar la certificación del cliente para productos de nueva generación. Tras suministrar muestras de la séptima generación de HBM (HBM4E) en junio, está siguiendo procesos de desarrollo y certificación alineados con los cronogramas del cliente. Se prevé que en el cuarto trimestre de este año, el volumen de envíos de HBM4 supere al de HBM3E, marcando un cambio en el producto principal. A medida que los ciclos de transición generacional se aceleran, la rapidez con que se reflejan las especificaciones de cada cliente en el desarrollo y certificación determina el volumen de suministro para la generación siguiente, por lo que el papel de la División para América será cada vez más crucial.
Un representante del sector señaló que "el mercado de HBM se está moviendo rápidamente hacia soluciones personalizadas, haciendo que los sistemas de respuesta local sean tan importantes como la competitividad tecnológica", agregando que "la intención es tomar decisiones de desarrollo con agilidad desde el terreno, lo más cerca posible del cliente".
* Este artículo ha sido traducido por IA.